今日市场概况——

1.沪综指涨0.54%，深成指涨0.02%，沪深300涨0.31%，创业板指涨0.16%。

2.两市上涨2225只，下跌2648只，排除今日上市新股，涨停或以上25只，跌停或以上4只。

3.两市总成交8695亿；北向资金净买入20.66亿，其中沪股通净买入20.15亿，深股通净买入0.52亿。

从盘面上看，股指早盘小幅高开横盘震荡，午后缓慢反弹，带下影阳线报收。分时全天白线在上黄线在下运行，市场热点继续呈明显的结构性轮动切换。

早盘，亚翔集成带动芯片反弹；中船科技带动军工反弹；中公高科带动中字头走强；人人乐带动新零售异动；佰维存储带动Chiplet概念反弹。

午后，科德教育带动教育板块反弹；好利科技带动芯片继续活跃；银行、券商缓慢拉升股指；临近尾盘，人工智能股工业富联封板、通信设备股华脉科技回封5连板。（金山农民复盘）

总体来看，在大金融的带动下股指午后缓慢创新高，板块上，黄金、船舶、EDA概念、Chiplet概念、半导体、中字头、国证芯片、科创芯片、汽车芯片等涨幅居前；COP概念、ChatGPT概念、AIGC概念、数字水印、DRG-DIP、富媒体、Web3概念、电子身份、智慧政务等下跌。

今日主要热点及相关概念菜——

○新零售：人人乐

○氢能源：蓝科高新

○家居用品：联翔股份

○最近复牌：朗博科技

○央企改革：瑞泰科技

○人工智能：工业富联

○6G+ChatGPT：华脉科技

○中字头：中公高科、中成股份

○通信设备：美格智能、华脉科技

○国防军工：远东传动、中船科技

○半导体芯片：康强电子、亚翔集成、佰维存储、好利科技、通富微电

今日强势菜连板情况——

○5连板：华脉科技

○2连板：中公高科

剩余15只菜首板涨停，炸板菜6只，炸板率21%，两市个股涨少跌多，连板效益依旧极差，受政策利好，半导体芯片、中字头、军工股盘中活跃，但数字机经济方向集体调整，整体看赚钱效应一般。（金山农民复盘）

盘面题材热点动因——

○消息面上，国资委要求推进央企高质量上市；探索建立中国特色估值体系。受此影响，中字头板块再度受资金追捧。。

○消息面上，GWY副总理在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会，并指出指出，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。受此影响，半导体芯片全天活跃。

○大国博弈加剧是长期趋势，同时两会临近，市场对军工集团的改革预期增强。受此影响，国防军工走势活跃。

简单技术研判——

股指早盘小幅高开震荡回落，午后在大金融的带动下缓慢攀升，昨日预判15分结构看今日小跌可能性偏大，判断对了上午错了下午。

指标上看，MACD仍旧下降运行，但DIF和DEA形成金叉了，红柱出现，处于反弹；KDJ来看，三线金叉运行，短线处于反弹，但J值进入100高位区，随时有受阻可能；多空量能来看，多方量能值域较昨日继续回升，到了69.36，空方量能值域继续回落，到了4.03，多方占据主动。日线上看，在大金融和中字头板块的带动下，大盘今日再度摸了个小高点出来，，说明3310点已经被有效突破了，但成交量未见明显放大，短期继续向上运行的概率不大，我仍旧倾向于略带底部抬高的上N型震荡运行。15分结构看明周一继续小摸新高震荡，十字星或小阴都有可能。（金山农民复盘）

近期板块关注——

①数字经济方向：信创、国产软件、人工智能、通信设备等；

②汽车产业链、国防军工、智能电网；

③半导体芯片、光伏储能以及医药股的底部反弹。

短期操作建议——

技术上预判大盘走缓慢上N型震荡，盘势特征依然是结构性主题轮动炒作，即使是本周的中字头大盘股，也是在消息面催动下受资金的追捧而不是28风格的切换，因此操作上，仍旧建议放平心态，放缓节奏地参与市场投机机会，在控制好仓位和股数的前提下，结合资金风口，做符合模式的菜，切忌频繁地追涨杀跌追求赚短线快钱，在目前市场轮动快节奏不易把握的情况下，欲速则不达。但牢记一点：大形态如果处于上升的，即使短线买高了问题也不大，可以利用趋势规律支撑B点做做差价。

如果形大形态是下跌的，买高了往往就套了，因为下跌趋势一波比一波低，每次的反弹高点就是下一波的高点。

★四维度操盘选股法做市场的跟随者，侧重资金风口、主题概念、量线形态股市是一个看似容易赚钱实际却是非常艰难的地方，只有热爱它并用心投入的人才能有收获！非牛市行情下千万不要重仓赌票，心存敬畏才能赢得机会。操作上不会选票，纪律欠缺，或者想提高选股能力的朋友，欢迎关注本人，共同进步！

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