3月25日晚间，高新发展(000628.SZ)发布2023年年度报告，实现营收80.08亿元，同比增长21.88%；归母净利润3.66亿元，同比增长83.82%；扣除非经常性损益的净利润2.02亿元，同比增长50.88%。

高新发展2023年营收净利增长较快。此前2022年，公司实现营收同比下降0.62%至65.71亿元，归母净利润同比增长21.87%至1.99亿元，扣除非经常性损益的净利润同比下降1.1%至1.34亿元。

事实上，公司今日披露的营收、扣非净利润略微高于预期。根据高新发展于3月11日晚间披露的2023年度业绩快报，实现营收79.75亿元，扣除非经常性损益的净利润2.04亿元。

高新发展将净利增长归结如下：

一是公司全资子公司成都倍特建筑安装工程有限公司收到成都高新技术产业开发区人民法院关于成都倍特建筑安装工程有限公司与成都嘉华美实业有限公司因《华惠嘉悦汇广场ABC标1段总承包施工合同》纠纷案件的执行案款3.5亿元，上述执行案款的收回增加公司净利润约6500万元。

二是公司完成对倍特期货有限公司控股权转让，该事项增加公司净利润约1.5亿元，系非经常性收益。

高新发展主营涵盖建筑业、功率半导体两大业务板块。其中，建筑业是公司目前第一大收入及利润来源，功率半导体业务为公司战略转型确立的具备硬核技术的新主业。

分拆来看，占2023年营收总额91.39%的建筑施工实现收入同比增长18.21%至73.18亿元，占2023年营收总额1.84%的功率半导体业务实现收入同比增长139.47%至1.48亿元。

建筑业方面，公司子公司倍特建安经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目，业务区域主要位于成都地区。截至2023年12月31日，倍特建安通过工程总承包与施工总承包模式承揽的累计已签约未完工订单达149个，金额约319.39亿元。

功率半导体业务方面，目前包含公司子公司森未科技、芯未半导体以及新设全资子公司电研科技（功率半导体研究院）。其中，森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。

芯未半导体定位是功率半导体器件及组件特色产线建设的主体；新设全资子公司电研科技则定位为功率半导体研究院，专注功率半导体技术研发，聚焦于服务公司功率半导体业务的中长期科研和项目孵化，以及技术和人才的培育。

值得一提的是，森未科技掌握全球范围内IGBT最新第七代“微沟槽+场截止”芯片设计技术。2023年，公司已成功研发并量产的第7代“精细沟槽+FS技术”芯片。此外，森未科技还拥有近百个产品型号的IGBT产品序列，成功开发并批量出货650-1700V的芯片100多种。

分红方面，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.52元（含税），共派现5354.66万元，占当期归母净利润的14.63%。也即持有每手高新发展股票可获得15.2元分红，公司目前一手8600元，股息率0.18%；公司2023年基本每股收益1.039元/股，派息率14.63%。

(本文数据来源于东方财富choice、公司公告等）

来源：泡财经