华为手机没芯片了,任正非出手!三天去了4所大学,传递重要信号
华为手机没芯片用了,美国制裁、台积电也不供货!
美国限制升级态势下,华为面临9月15日以后芯片断供危局!
在此背景下,8月7日下午,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020峰会上公开喊难:“去年美国制裁后,华为少发货了六千万台智能手机。今年的量有可能比这个数量还少,因为今年是第二轮制裁芯片,没法生产。
所以很困难,我们最近都在缺货阶段,华为的手机没有芯片供应,造成我们今年可能发货量比2.4亿台更少一点,915后麒麟高端芯片很可能成‘绝版。”
芯片缺货,麒麟9000芯片或成绝版
“天下没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入。”余承东说。
太难了,华为刚刚亲口承认,今年受到美国第二轮制裁的影响,华为的芯片没办法生产了,最近都在缺货阶段,华为的手机没有芯片了,没有了供应,造成今年发货量可能低于去年。
图:微博热搜, 9月15日后台积电将无法再承接华为高端芯片代工订单,这也就意味着,华为麒麟高端芯片
台积电不计划对华为供货
近日,台积电在二季度的业绩说明会上,正式透露了一则关键信息:今年的9月14号之后,台积电将计划不对华为继续供货。
美国商务部5月15日曾针对华为修改出口管制,任何厂商若使用美国设备或美国软件为华为设计或制造半导体晶片,都必须额外取得美国政府的出口许可证。这代表台积电和其他芯片厂,在没有许可证之下,不能对华为或其旗下晶片设计公司海思半导体出货。
台积电作为半导体巨头,也几乎是目前唯一一家能为华为麒麟1020系列芯片实现5nm代工的企业:
根据美国在今年5月份针对华为推出的新禁令,台积电表示,未计划9月14日后给华为提供芯片制造服务。这意味着,华为自研的高端手机芯片业务将受到影响。
>>>> 影响:华为Mate40或成“绝版”机?
华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示,将于今年9月份发布新一代华为Mate40手机,搭载最先进的华为麒麟5G芯片。不过,麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产,华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。
余承东还指出,华为P40已全面搭载HMS(Huawei Mobile Service)。鸿蒙os目前已经应用到华为智慧屏上,也将应用到新发布的华为手表上,未来有信心应用到1+8+N全场景终端设备上。
他透露,华为消费者业务上半年销售收入2558亿元,手机全球发货量1.05亿台。余承东预计,华为手机全年的发货量可能会少于2019年的2.4亿台。“我们手机业务现在很困难,芯片供应困难,很缺货。”
他进一步表示:“(Mate40搭载的麒麟芯片)可能是华为自产的最后一代,很遗憾。华为在芯片领域开拓了十几年,从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先,有这巨大的研发投入,过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域,华为并没有参与,9月15后旗舰芯片无法生产了,这是我们非常大的损失。
华为如何破局?
“终端方面,我国产量有优势,但是在操作系统、生态平台方面仍然有差距,美国仍然主导着世界。”
余承东同时表示,中国在产业链的纵深,在互联网时代、移动互联网社交网络时代,中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距,尤其是材料、制造设备跟美国、日本、欧洲还是有些差距。
“我们的芯片和核心器件方面,进展非常快,但是仍然还有一些跟美国和韩国比有差距。”
余承东直言,在芯片里的探索,过去华为十几年从严重落后,到比较落后,到有点落后,到终于赶上来,到领先,华为投入了极大的研发,也经历了艰难的过程。
但是很遗憾在半导体制造方面,华为的重资产投入型的领域、重资金密集型的产业华为没有参与,华为只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造。
那么如何解决这些问题?
“要解决这些问题,我们要实现基础技术能力的创新和突破,赢取下一个时代。”余承东说,在智慧全场景时代,在操作系统、在芯片、在数据库、在云服务、IoT的标准生态方面,华为都要构筑自己的能力,根深叶茂,让华为的生态发展。
其中在半导体的制造方面,华为要突破包括EDA的设计,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。
“天下没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入。”余承东说。
余承东呼吁,国内企业要构筑产业的核心能力,要向下扎到根,向上捅破天,根深才能叶茂,上面的生态要丰富和完善,让中国企业在这个产业链上挣到更多钱,参与全球的竞争,而华为希望提供平台让大家不断发展,不受制于人。
在今年3月底的财报会议上,华为轮值CEO徐直军公开表示,在替代品方面,华为仍可以从三星、联发科和紫光展锐购买芯片。
但这种替代品,除了三星外,其余两家的产品对于华为的高端机来说,那是不堪使用,产品体验和竞争力可能会打折扣。
最新!华为目前正各处挖掘芯片人才,任正非走访四所高校
据上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学消息,华为公司CEO任正非一行7月29日至31日三天访问了这四所高校。
从几所大学学科背景来看,任正非此行或有意铺路华为人工智能、计算战略、芯片自主等。
任正非此行依然金句连连,在复旦大学,他说“未来我们拼什么,就是拼教育、拼人才。”
在交通大学,他说希望大学像“灯塔”,照亮自己,也照亮别人;在东南大学,任正非表示,要珍视每一个孩子,因为不知道哪个孩子会点燃世界的火花。
华为加油!
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