没有任何悬念，也没有任何改变，9月15日就在我们睁开的大眼中姗姗而来。华为再次成为焦点，与以往不同的是，这是一次美国政府利用其国内法和科技优势打压另一个主权国家企业的里程碑事件。

随着这一次事件的徐徐展开，全球知名的半导体企业台积电，停止了向华为供应高端手机专用的芯片，三星、LG、SK海力士、美光相继宣布不再向华为提供屏幕和内存。

在此之前的一天，9月14日，在断供开始前，台湾地区媒体报道，华为海思大手笔包机，从中国台湾台积电公司里运走全部芯片。

许多媒体在9月15日都用了“华为的至暗时刻”等醒目的标题，力求用最引人注目的方式引起人们的关注，以期告诫国人要发展自己的半导体业，不要被牵着鼻子走。

同样在9月14日，华为消费者业务首席执行官余承东在微博表示，华为mate 40会如期而至。美国方面的制裁并不会影响Mate 40的发布。我们看到，在微博视频中，余承东满脸充满自信的笑容，似乎并没有为美国全面断供担忧。

从2019年5月16日，美国政府毫无征兆的将华为及其68家子公司纳入实体清单起，美国政府封杀华为的目的已经放在明面上了。

软件层面，谷歌和微软宣布暂停与华为的合作。失去与谷歌的合作意味着，华为也将失去Android操作系统的使用权限，只可以使用开放源代码源项目（AOSP）继续使用Android系统，不能使用GMS（全称Google Mobile Service，即谷歌移动服务）服务。微软方面也将华为从其提供云设备网站中删除。

硬件层面，英特尔、高通、博通、赛灵思等企业相继宣布暂停或终止与华为的交易和合作。

紧接着，日本软银集团旗下的ARM公司停止向华为及其子公司授权。微软在其在线商店中下架了华为的MateBook X Pro笔记本产品。日本的三大通信运营商——软银、KDDI（au）和NTT DOCOMO同时发布声明暂停发售华为P30。

更令人震惊的是，一向标榜公正的一些国际机构——国际固态技术协会（JEDEC）、SD记忆卡协会一度将华为从合作名单中剔除，WiFi联盟也宣布暂时撤销华为的会员资格。

美国针对华为的“实体清单”制裁的核心产业就是半导体。为了应对美国对华为的封杀，曾经的“备胎”海思半导体（HiSilicon）一夜之间被扶正。海思生产的麒麟芯片替代高通，被应用在华为旗舰的mate和pro系列上。其他产业链中的进口芯片相继使用国产芯片代替。

海思也因此成为“网红”。据IC Insights统计数据，2019年末海思在全球半导体公司销售额中的排名是第16位，而到了2020年第一季度，海思已经跻身世界前十。而前十中，IC设计厂商只有4家，分别是高通、博通、英伟达和海思。

据CINNO Research公布的2020年第一季度中国大陆市场手机芯片出货量排名显示，海思的麒麟处理器首次超过了高通骁龙，市场份额达到了43.9%，稳居第一。

海思如果是华为在硬件上的“备胎”，那么在软件方面的“备胎”，就是鸿蒙。

据了解，华为从2012年开始规划自有操作系统“鸿蒙”，但并不是为手机规划，而是为了切入物联网市场，这也是为什么2019年8月的华为2019开发者大会上推出的鸿蒙1.0会率先在智慧屏和穿戴设备上应用。美国的制裁逼迫华为不得不加快鸿蒙系统的研发。

禁令发布了一年，美国的制裁似乎并没有起到预料之中的作用，许多公司通过海外分公司的方式继续与华为进行合作。和向中国输美商品征收高额关税反而促进了美国企业大规模购买中国产品的效果一样，美国政府给华为颁布了禁令又设最后期限的做法，反而促进了华为对相关产品的采购。于是，美国政府又采取了新行动。

2020年5月15日，美国商务部产业安全区发布公告，要求采用美国技术和设备生产出的芯片，必须先经过美国批准才能出售给华为。

简单来描述，这条规定相当于是，卖锅的要求饭店不准买饭菜给太喜欢的客人。当然，半导体行业并不像餐饮行业的供应链这样简单。半导体产业供应链极为复杂，广泛涵盖了众多国家的不同供应商，一颗小小的芯片包含的元器件数以亿计，精细程度达到了纳米级别。而芯片的制作更是涉及多个领域，包括材料学、精密制造、光学、微电子学、软件工程等诸多学科知识，可以说半导体制造就是如今制造业的顶峰。

芯片的生产流程包括了设计、验证、封测、加工，缺一不可。芯片的制作还需要多种高端设备，如光刻机、刻蚀机、显影机、镀膜机、注入机……每一个环节出了差错，都会影响整个产业链。

从设计到加工制作，每一个环节都少不了美国的参与，无论是技术还是设备，都有相当大一部分都来自美国。要想完全避开美国的设备和技术，几乎不可能。美国政府此举，目的昭然若揭。

另外，美国作为世界第一大发达国家，非美国企业在决定是否与华为合作时也会考虑美国的态度，这关系到他们与部分美国供应商之后的合作是否顺利。以台积电为例，其主要客户苹果、高通、AMD、英伟达、赛灵思等，均是美国企业，美国政府的态度关系到它的利益。

美国的这一措施，就是在告诉全球芯片供应商：只要我不允许，你们就不能和华为做生意。

而这次禁令的升级，针对的就是以台积电为代表的华为芯片供应商。

作为全球最大的晶圆代工半导体制造厂商，台积电客户包括华为、苹果、高通、英伟达等巨头。作为华为的重要芯片供应商，从2019年5月美国第一轮禁令开始，台积电就沦为被针对的目标之一，美国商务部通过修改出口条例，包含美国技术25%到10%的方法，来限制台积电对华为的芯片供应，不过这一条例被华为和台积电用方法化解。

在美国针对华为动手之后很长一段时间，任正非接受国内国际媒体采访时都表示，还要与美国合作，还要找美国公司买东西。当时华为的许多供应商，都是欧美的大企业。但美国的打压再次升级之后，华为直接将包含美国技术比例下降至0%。美国对华为的封杀进一步加强。

8月17日，美国对华为的打压再次升级。美国商务部修改规定，新增数条细则，禁止所有企业在无许可的情况下提供芯片。这就把华为通过第三方购买芯片这条“曲线救国”的路也堵住了。

三轮禁令层层升级，补全所有漏洞后，美国相当于对华为的芯片全面断供。台积电也只能选择在禁令全面实施后，宣布9月15日后不再为华为提供芯片。

美国在5月15日升级禁令后，留给华为120天的缓冲期。如今4个月过去了，9月15日正式到来，美国的禁令也开始全面实施。

余承东曾在8月7日举办的中国信息化百人会上公开表示，由于美国的制裁，国内的半导体工艺上没有赶上，麒麟系列芯片在9月15日后无法制造，麒麟9000芯片很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。

有通信行业分析师分析，目前华为的高端芯片麒麟9000的备货量大约在1000万片左右，这意味着大约有1000万台华为Mate 40/Pro可以用上该芯片，或许可以支撑半年左右。但备货用完后，华为手机业务，尤其是高端手机业务很快会遇到巨大挑战。

麒麟芯片将被断供的消息让华为手机成为市场炒作佳品，市面上的华为手机出现不同幅度的涨价，据媒体报道，华为手机普遍涨价200-300元，华为Mate 30保时捷最高甚至涨了3000元。部分搭载麒麟芯片的华为手机的二手收售价也涨了100元左右。

如今美国正式断供，华为和海思接下来该怎么走？这是人们普遍关注的问题。

据了解，目前联发科和中芯国际都已向美国递交了向华为供应芯片的申请，但一直致力于封杀华为而出台三轮禁令的美国方面能否同意该申请，可能性似乎都不是很大。

另外，从国内股市来看，美国断供对半导体板块和华为概念股的影响都不是很大。据同花顺显示，9月15日国内半导体板块并未出现大幅度涨跌，华为概念股的卓胜微还大涨4.98%。

华为海思概念股有小幅度下跌。成分股中，下跌股票的幅度也并不是很大。其中，芯源微、北方华创、中科创达还出现较大幅度上涨，涨幅分别为5.01%、4.30%和3.40%。

在9月15日到来前夕，华为于9月10日，在东莞松山湖举行华为开发者大会2020。大会上，余承东宣布鸿蒙2.0系统正式发布，并表示，华为手机将在2021年全面支持鸿蒙系统。

发布会上，华为更多的是向外界展示鸿蒙系统在手机之外的应用。据余承东介绍，鸿蒙系统还面向全场景的分布式操作系统。鸿蒙系统不仅仅只用于手机，更可以运用到智能家居、智能穿戴设备、智慧屏上，打通各种设备。

“没有人能够熄灭满天星光”。大会展示的东西虽然观众十分振奋，但是仔细一看全是在软件方面，硬件层面的芯片问题还是一个大难题。

华为消费者业务软件部总裁王成录在大会上表示，“芯片问题涉及到的技术非常复杂，华为在这方面困难一定有，毫无疑问”。“芯片问题给了企业反思，没有选择就是最好的选择。”

美国的“卡脖子”让华为认识到了“去美国化”的重要性。海思和鸿蒙从备胎扶正就是“去美国化”的措施之一。“去美国化”的成果也在华为Mate 30上提现出来。据了解，华为Mate 30 5G采用美产芯片的占比下降到1.5%，只剩下玻璃手机外壳等技术含量较低的元器件，国产元器件的占比上升到42.6%。

有悲观的声音认为，世界缺了美国就无法运转，但乐观的声音认为，美国之外也有许多公司可以作为美国的替代。媒体的报道中，华为或将与欧洲企业合作完成“去美国化”产业链，预计乐观情况1至2年内可完成搭建，突破重围；而国人的心目中，期待华为不要重蹈覆辙，将产业链放到中国管控不了的地方，一旦遭遇风险无法安全脱身。

这实际上也是中国高科技的一个缩影。作为世界第一大工业国，GDP第二国，专利申请第一国，高科技企业第一国，中国的许多高科技所使用的核心原材料芯片却掌握在美国人手里，就给了美国打劫中国企业的机会和后门，无论怎么说中国的科技发达，都是建立在沙滩上，经不住地基的左右摇摆。因此，将产业链搬回中国，也自然成了当务之急。

针对美国制裁导致华为芯片断供，倪光南指出，虽然中国芯片产业在7nm技术上受到制约，但是依靠中国现有技术，依然可以制作出14nm或28nm技术的芯片，这对华为来说还是一条出路。虽然短期内还达不到7nm、5nm的先进制程芯片，但也只能影响手机业务，对于大部分科技产品来说，使用14nm和28nm芯片已经绰绰有余。

据了解，中芯国际已在去年实现14nm芯片的量产，7nm工艺芯片的量产也有望在今年实现。

短期内，国内工艺无法加工麒麟芯片，但也是短期。

再者，华为并不是单一的手机制造商，美国对华为的制裁也仅仅只影响到其手机业务。华为作为一家通讯公司，目前正超过多样化发展，手机仅仅是业务的一部分，此外，华为的业务还包括智能设备、笔记本电脑、车载系统、通讯基础设施和解决方案等多个领域。

5G方面，华为还与一汽、长安汽车、上汽、广汽、比亚迪等18家车企携手，成立“5G汽车生态圈”，加速研发5G技术在汽车产业的商用进程。

如果美国的制裁无法“杀死”华为，我们相信，只要给予时日，一段时间后，可能等来的，是涅槃后的华为，同样也是在新方向上创造无限奇迹的优质企业。