看到这标题，估计99%的小伙伴都能猜到华叔要聊什么龙头，没错，就是它——中芯国际，坦白说，个人对中芯国际是有偏爱，毕竟这样的科技股确实在国内地位如同熊猫珍贵，而且从国内半导体发展来说，我们确实需要这样的龙头涌现，不再被米国掐脖子。

中芯国际是中国大陆规模最大的晶圆厂，在全球纯晶圆代工领域排名第5。在中国芯片产业链中具有举足轻重的地位。中芯国际能为客户提供 0.35 µm(微米)至 14nm(纳米)多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

那到底晶圆制造是什么？

晶圆制造根据IC设计商的设计图纸，在大硅片上通过光刻和刻蚀等技术做出晶体管电路，经封装测试后，由IC设计商进行销售(设计——制造——封装)，而中芯国际就属于制造的环节。

这里过程其实就是华为给出IC设计，中芯国际代工后，再给长电科技封装。

而台积电量产的5nm产品(包括华为海思麒麟1020，苹果A14、高通骁龙875处理器都是采用5nm工艺制程，这样让处理器性能更强劲，功耗进一步降低。)，5nm代表业内最高的工艺水平。

先进制程：追求“高性能、低功耗、面积小”(“PPA”)。

如7nm及10nm应用：智能手 机AP/SoC、个人电脑及服务器CPU、矿机ASIC等。

14nm应用：中高端AP/SoC、显卡GPU、 矿机ASIC、FPGA等。

28nm应用:中低端手机、平板、机顶盒、路由器等主芯片。

长效节点：更追求成本经济，不依赖性能提升。

55nm~90nm以及90nm以上有大量产品并不需要采用最先进工艺打造。

晶圆代工业头部集中效应明显——

第一梯队：台积电(49.2%)、三星(18%)，垄断先进工艺节点领先2~3代(先进制程Top2 100%份额，其中，台积电80%，整体台积电50%份额)，定价能力强(成本加成)。

第二梯队：格芯(8%)、联电(7%)、中芯国际 (5%)，放弃14nm以下节点，只有中芯国际继续追赶。

第三梯队：对应利基市场。

华叔Tips：利基市场是在较大的细分市场中具有相似兴趣，或需求的一小群顾客所占有的市场空间。大多数成功的创业型企业一开始并不在大市场开展业务，而是通过识别较大市场中新兴的，或未被发现的利基市场而发展业务。

中芯国际产业链上游材料设备、下游设计公司包括——

材料：沪硅产业、安集科技、华特气体、鼎龙股份、上海新阳、南大光电、雅克科技、有研新材、江丰电子、晶瑞股份、江化微等企业。

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国内晶圆厂半导体材料供应商：日本厂商占30%，美国厂商占20%。国产化率在20%~30%

材料：国产主要材料供应商

设备：中微公司、北方华创、盛美半导体、至纯科技、长川科技、华峰测控、盛美半导体等。

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设备：国产主要设备供应商

设计：兆易创新、韦尔股份、恒玄科技、瑞芯微、全志科技、富瀚微、博通集成、北京君正等。

终端客户：华为、高通、博通、安森美、Qorvo、赛普拉斯、Brite、奇景光电等。

应用领域：通讯产品、消费品、汽车/工业、计算机等。

华为海思：中芯国际第一大客户，8英寸电源管理(0.18μm)、12英寸多媒体芯片及低端AP(28nm、 14nm)，供应链有意识向中国大陆倾斜，新项目配合SMIC。预计2020年海思将占SMIC 14nm 1.5万片/月产能的80%+。

高通：长期合作，当前第二大客户，配合14nm研发，预计主要产品电源管理(0.18μm)、低端 AP/SoC(28nm、14nm)。

其他：兆易创新NOR Flash扩产投片55nm，预计韦尔股份2020年CIS投片扩至1~1.5万片/月8英寸。

中芯国际部分客户收入(亿元)

对比之下，老大哥的台积电客户会更广。PC时代公司早期大客户包括英伟达(GPU)、高通 (通信芯片)、飞利浦等。

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2010年后智能手机崛起，客户更加多样，联发科进入大客户行列。

2015年后，苹果跻身大客户名单，而且从2016年开始连续多年成为台积电最大客 户。

华为海思自2015年开始占比不断提升，2018、2019年为台积电第二大客户。

从中芯国际一季度财报来看，集成电路晶圆代工占比接近90%，其他业务占8.71%(这里包括设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等业务）。

通信设备收入环比+19%、同比+64%，消费电子及计算机收入环比+4%、同比+47%。

中国地区带来收入占62%，环比+2%、同比+55%。美国环比+4%，同比+7%。欧亚地区环比+9%，同比+27%。

摄像头、电源管理、指纹识别、特殊存储等相关应用需求强劲，相关收入环比+15%、同比+40%。

RF以及IoT平台需求增加，由于中芯国际覆盖光学指纹传感器业务。先进制程(28nm及以下)业务收入占比进一步提高。55/65nm工艺环比+1%，同比+96%，主要来自于TWS耳机等需求增加。

中芯国际毛利率从2019年下滑后，在一季度回升，而净利率从2019年回升到5.76%，虽然一季度有所回落，但也能保持在5.44%。

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一季度中芯国际营收64.01亿元，同比+35.3%，环比+7.8%，高于预期，创历史新高，主要由于一季度产品组合优化提升产能利用率，Non-GAAP运营开支为2.39亿美元，低于指引，主要是研发费用和管理费用降低。归母净利润为4.37亿元。

许多晶圆代工企业应收账款、负债都相当高，中芯国际肯定不例外，本来需要追赶，研发投入自然需要更多。幸好，从2018年开始，中芯国际的流动资金不断提升， 一季度升至增至424.64亿元。所以，暂时不存在资金流动性差，紧缺等问题。

中芯国际能否成为可消费领域的贵州茅台？值得我们期待，大家最后可能会问中芯国际现在值得购买吗？华叔还是比较关注中芯国际与台积电的技术差距，这将决定中芯国际是否值得长远价值投资………………

最后列一下，除了中芯国际外，其他几个核心赛道国内逐渐涌现出一批优秀企业——

1、华为核心5大件 CPU\GPU\ADDA\存储\射频器件中，CPU\GPU\ADDA 海思已经进行多年研发、产品逐步落地自强。

2、存储：用量最大，百亿美金采购级别、预计3年后翻倍，目前主流存储 DRAM 扶持 合肥长鑫(兆易创新)、NAND 扶持长江存储，利基型存储兆易创新、ISSI(北京君正拟收购)已经切入预计马上放量。

3、FPGA：紫光同创(紫光国微)，安路信息(士兰微入股)。

4、模拟芯片及传感器：韦尔股份、圣邦股份、矽立杰、杰华特、思瑞浦。

5、功率半导体：闻泰科技、士兰微、扬杰科技。

6、射频芯片：三安光电、卓胜微、山东天岳。

7、阻容感：风华高科、三环集团、顺络电子。

8、代工及封测：中芯国际、长电科技、华天科技、通富微电。

9、连接器及天线：立讯精密、意华股份、硕贝德、电连技术。

10、环形器：天和防务。

国产替代 IC 设计全景图

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1、台积电：3nm制程预计2021年风险量产。2022年下半年量产，3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10~15%的速率增益和20~25%的功率提升。看来中芯国际要加快自己追赶的脚步，我们跟台积电的差距还是挺远的。

2、中芯国际A股全天成交479.7亿元，占科创板所有股票成交额近50%，跻身A股历史第四大单只个股成交金额。据统计，A股历史上仅有2007年11月5日中国石油（全天700亿元）、2015年7月7日中国平安（全天679亿）、2015年6月9日中国中车（全天497亿）的成交金额超过中芯国际成交额。中芯国际真的火得不得了，至于港股的中芯国际就冰火两重天。

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