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雷达财经 文 | 李宏晶

近期，美国掀起对华为的新一轮制裁。美国商务部网站在5月15日发布声明称，全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，包括处于美国以外，但被列为美国商务管制清单中的生产设备。这些企业为华为和海思生产代工前，都需要获得美国政府的许可证。美国商务部给予120天的缓冲期。

市场担忧，若美国最终将制裁计划付诸行动，华为的高端芯片是否真的要“断粮”？对此，天弘电子ETF基金经理杨超在同花顺访谈上向雷达财经表示，其个人认为，从华为的备货和前期准备看，若美国对华为的制裁付诸行动，华为也不会真的“断粮”。国内电子产业链遭美国打压会经历短期冲击，但具备核心研发能力的公司将获得更多产品迭代的机会，国产替代的步伐将加快。

据杨超介绍，电子行业半导体产业链分为设备、材料、设计、制造（也叫晶圆厂）、封测，从产业链在全球的分布情况来看，美国的芯片设计公司比重越来越多，而集成器件制造公司相对较少，芯片制造更多地向中国台湾和大陆进行了转移。

“美国在制造方面无法给予中国更多限制，只能在制造的上游（材料、设备）加以限制。”杨超表示。

据杨超了解华为一直在为此做准备，从2018年即开始着手加大库存备货。从华为年报来看，其2019年库存水平同比增长73.4%，其中原材料同比增长65.1%，核心元器件备货充。此外，过去一年华为也在积极地准备IC设计的自研替代以及设备端非美供应商的切换，海思与意法半导体合作开展芯片研发，而国际设备厂商愈加重视国内日益扩大的半导体制造市场，此前荷兰ASML公司与江苏无锡市高新区政府签署设立光刻机设备技术服务基地的合作协议。

“从华为的备货和前期准备来看，华为不会真的‘断粮’。”杨超判断，新一轮制裁使得长期国产替代的逻辑更加坚实。

杨超表示，根据海关总署数据，中国过去每年从海外进口半导体及相关设备约3000亿美元，原来在没有禁令的时候，国内产品完全没有机会，因为海外技术成熟、产能高，企业没有充足理由选择国内的产品，侧面使得国内很多电子产业链条上的公司没有产品试错和发展的空间。此次美国的打压，在经历短期冲击之后，反而会加速国内需求的本土化，具备核心研发能力的公司将会获得更多的试错和产品迭代机会，加速国产替代和国内电子产业的发展。