大基金参与!华虹半导体大手笔注资12英寸厂 扩产、涨价成代工环节主旋律
《科创板日报》6月30日讯(编辑 宋子乔) 6月29日晚间,华虹半导体在港交所公告,当日,本公司、华虹宏力(华虹半导体全资子公司)、无锡实体、国家集成电路产业基金(简称“大基金”)、国家集成电路产业基金II(简称“大基金II”)及华虹无锡订立注资协议,据此,董事会已有条件同意华虹无锡的注册资本将增加约7.6亿美元至约25.37亿美元。
华虹半导体、华虹宏力、无锡实体及大基金II各自分别以现金方式出资约1.78亿美元、2.3亿美元、1.6亿美元及2.32亿美元。
注资完成后,华虹无锡将继续为华虹半导体的非全资子公司,由华虹半导体持有约22.2%及由华虹宏力持有约28.8%;大基金、大基金II将合计持有约29%。
华虹无锡主要负责运营12英寸生产线,12英寸晶圆代工产能紧缺,是华虹半导体大手笔注资子公司的直接原因。
华虹半导体在公告中表示,华虹无锡12英寸晶圆厂于2022年步入其投产的第四年。尽管华该厂持续进行产能扩充,但由于市场发展带来的晶圆需求持续强劲,目前产能仍然供不应求。华虹无锡的产能利用率保持在一个非常高的水平。
此外,汽车半导体被华虹半导体视作“具有吸引力且重大的市场机遇”。
华虹半导体预计,全球半导体及芯片供需不平衡将持续到2022年以后,特别是本公司专注的行业之一汽车领域。华虹无锡于2020年获得IATF16949汽车质量管理体系认证并自2021年起将汽车产品导入其12英寸晶圆厂。加上拟注资,华虹无锡的专业技术将使本公司能够进一步满足汽车市场需求。
▍扩产、涨价成代工行业主旋律 本土代工厂基本面有望持续改善
自2020年下半年以来,由于下游服务器、高性能计算、车用与工控等领域需求旺盛,而供给侧受设备、疫情等因素限制产能增加受限,目前集成电路行业处于供不应求的景气周期。
虽然2022年Q1以来,消费电子需求有所疲软,但是新能源汽车、数据中心等需求依然旺盛。6月20日,集邦咨询数据显示,2022年Q1,全球晶圆代工产值实现连续十一季上涨,主要晶圆代工厂的营收环比均为正增长。其中,台积电、中芯国际、华虹半导体营收环比增速超过10%。
新能源汽车、数据中心业务已经成为头部代工厂的盈利增长点。以台积电和中芯国际为例:
中芯国际在一季报中表示,2022上半年,在消费电子需求疲软的同时,新能源汽车、显示面板和工业领域的需求增长,导致了半导体制造产能结构性紧缺在短期内的加剧。
台积电Q1HPC业务营收占比达41%,贡献最大营收,环比增长26%;车用电子业务占比虽小但增速强劲,环比增长26%。相对地,其智能手机业务营收增速环比仅增加1%。
这一背景下,2022年中国头部晶圆厂资本开支仍将持续上行。
中芯国际2022年第一季度资本开支约55亿元,2022年计划的资本开支约为人民币320.5亿元;台积电Q1资本支出93.8亿美元,环比增加10.87%,同比增加6.11%,预计22年资本支出维持400-440亿美元;联电上调22年资本支出至36亿美元(此前预计为30亿美元);力积电22年资本支出约15亿美元。
不过,万联证券根据当前产能建设计划推算,半导体行业供需整体紧缺的局面或将覆盖2022年全年。
产能持续紧张,叠加原材料上涨带来的成本压力,头部晶圆代工厂均计划进行不同程度的涨价。
其中台积电破例一年内两度提价,拟于2023年起提高所有制程的价格,并覆盖全部产品线,涨幅约5%-8%;
三星将取决于复杂程度,基于合同芯片价格或上涨15%至20%,传统制程芯片涨幅会更大,新定价将从今年下半年开始实施;
联电计划在2022年第二季度进行新一轮的涨价,幅度为4%;
中芯国际也在与客户协商涨价中,但具体方案未定。
天风证券分析师潘暕表示,短期来看,目前半导体仍处于IoT、汽车、AI等应用接力的新成长阶段中,鉴于行业持续需要确保供应安全,预计供应链将维持较高水平的库存;
长期来看,本土化给国内晶圆代工板块带来的成长性,应优先于产业周期性考虑,中芯国际和华虹半导体作为本土晶圆代工头部公司,估值处于低位水平,基本面有望持续边际改善,看好其长期发展。
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