台积电“A16”芯片工艺将于2026年问世!与英特尔的“大战”即将展开
财联社4月25日讯(编辑 周子意)台积电周三(4月24日)表示,该公司正在研发的一种名为“A16”的新型芯片制造技术将于2026年下半年投产,届时台积电将与长期竞争对手英特尔展开一场最尖端芯片的“大对决”。
台积电是全球最大的先进芯片代工生产商,也是英伟达和苹果的主要合作伙伴。
该公司在加州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了“A16”的消息。台积电高管在会上表示,人工智能芯片公司可能会成为这项技术的首批采用者,而不是智能手机制造商。不过人工智能芯片公司需要优化其设计,以发挥台积电制程的全部性能。
据介绍,A16将结合台积电的超级电轨构架与纳米片晶体管。超级电轨技术可以将供电网络移到晶圆背面,为晶圆正面腾出更多空间,从而提升逻辑密度和性能,让A16适用于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算(HPC)产品。
据媒体报道,相较于N2P制程,A16芯片密度提升高达1.10倍,在相同工作电压下,速度增快8-10%;在相同速度下,功耗降低15-20%。
除了A16外,台积电还宣布将推出N4C技术,N4C延续了N4P技术,晶粒成本降低高达8.5%且采用门槛低,预计于2025年量产。
对于这一最新公布,分析师指出,台积电的新技术可能会给英特尔带去不小的压力,后者曾在2月份时宣称,将采用一种名为“14A”的新技术取代台积电,制造全球计算能力最快的芯片。
与英特尔的大对决
台积电业务发展高级副总裁张晓强(Kevin Zhang)称,由于人工智能芯片公司的需求,该公司新开发的A16芯片制造工艺的速度比预期还要快。
张晓强指出,“人工智能芯片公司迫切希望优化其设计,以发挥我们制程的全部性能。”
对于A16,台积电方面有足够的信心。张晓强认为,并不需要使用荷兰芯片设备制造商阿斯麦(ASML)的新型“高数值孔径EUV”光刻机床来生产A16芯片。相比之下,英特尔上周透露,它计划成为第一家使用阿斯麦这台机器的公司,以开发其14A芯片。
据悉,阿斯麦每台高数值孔径EUV的成本为3.73亿美元。
分析公司TechInsights副主席Dan Hutcheson在谈到英特尔时表示,"从某些指标来看,我不认为他们领先。"
TIRIAS Research的负责人Kevin Krewell则认为,英特尔和台积电正在研发的技术距离实现量产还需要数年时间,他们需要证明最终的芯片与他们所宣传的技术能力相匹配。
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