财时代讯，近期，晶振行业A股上市公司都已披露2023年中报业绩情况。其中，泰晶科技2023年第二季度销售毛利率24.66%，相比2023年第二季度销售毛利率23.64%，提升1.02个百分点。惠伦晶体2023年第二季度销售毛利率22.70%，相比2023年第二季度销售毛利率-12.74%，提升35.44个百分点。晶赛科技2023年第二季度销售毛利率10.07%，相比2023年第二季度销售毛利率8.29%，提升1.78个百分点。

早在之前，晶振行业在多个单季度出现销售毛利率下降的趋势，比如惠伦晶体在2021年第三季度销售毛利率51.33%，创下上市以来的新高点，之后多个单季度销售毛利率下降，比如2021年第四季度41.22%，2022年第一季度27.65%，2022年第二季度23.97%，2023年第一季度-12.74%。

晶赛科技2021年第四季度售毛利率28.39%，创下上市以来的新高点，之后多个单季度销售毛利率也下降，比如2022年第一季销售毛利率22.71%，2022年第二季度22.34%，2022年第三季度18.28%，2022年第四季度7.70%。

之前，多个单季度销售毛利率下降的原因，主要是自2021年第四季度起，由于消费电子、通信等市场需求疲软，加上晶振行业的扩产产能逐步开出，大量新增产能涌向市场，导致晶振市场库存量快速提升。

如今，晶振行业终于扭转之前多个单季度销售毛利率下降的势头。如上文提到的，无论是泰晶科技、惠伦晶体，还是晶赛科技等A股晶振上市公司，今年第二季度销售毛利率都环比第一季度有所提升和改善。

这意味着晶振行业向上拐点显现。

其中，主要原因又有哪些？

1.晶振行业市场需求长期向好

尽管近些年因各种因素导致了晶振行业呈现波动较大的态势，但从长期看行业向好的趋势不变。石英晶振正在开发更多的应用领域来创造新的增长点，例如新能源汽车需要更多车规级石英晶振的支持，这是未来石英晶振市场能否实现向好增长的重点之一。此外，手机通信、AIoT也在推动晶振市场扩容，国产替代进程加速。

亿渡数据预测，2023年全球石英晶体元器件市场规模为242.67亿元，同比增长1.55%，未来5年复合增长率将达到4.66%；2023年中国石英晶体元器件市场规模为113.45亿元，同比增长3.0%，未来5年复合增长率将达到6.23%。

根据QYResearch的市场调研报告《GLOBAL CRYSTAL AND OSCILATORS MARKET RESEARCH REPORT 2022》显示，2021年全球石英晶体元器件市场规模为43.35亿美元，预计到2028年将达到56.78亿美元，2022年至2028年之间的复合年均增长率约4.14%，其中，在以手机为代表的移动终端细分市场的应用将长期占据重要位置，40%以上的石英晶体元器件将主要应用于移动终端；汽车电子、可穿戴设备与物联网等细分应用市场将成为增速较快的代表，预计2022年至2028年之间的复合年均增长率分别为7.11%、7.80%和6.90%。

基于Marklines和台晶技资料，国金证券测算，预计2025年全球新能源汽车晶振需求量约为33.97亿只，3年CAGR达31%。物联网应用场景丰富，预计2025年全球物联网终端连接数量为270亿台，AIoT终端晶振平均使用数量为3只，预计2025年全球AIoT晶振需求量将达到1750亿只左右，穿戴设备和智能家居为主要增长点。

从各家机构的预测来看，都一致认为晶振行业市场需求长期向好。

2.晶振行业产能整合优化

晶赛科技在2023年上半年变更了募投项目，对于变更的原因，晶赛科技在8月30日的网络会议上答复：公司现有谐振器产能较为充裕，能够满足公司现有客户以及现阶段市场开发计划拟开发客户的采购需求，如按照原计划继续投资谐振器产能，可能会造成一定时间内该类产品的产能过剩情形，故公司将“年产十亿只”募投项目原计划新建的10亿只/年产能缩减至6亿只/年。

与此同时，在面对人力资源成本与原材料成本的双重压力下，日本厂商的晶振业务毛利率不及预期，吸引力下降，日本厂商对晶振市场的投资动力不足，扩产意愿弱，导致日企市场份额下滑。根据台晶技法说会，2021年泰晶科技市场占有率上升至4%，产量达到35.89亿只，同比+57.14%，国产替代加速。

3.政策保障推动市场规模

2021年1月，工信部印发的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》中明确提出，为了面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，需要增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。

2023年2月，印发的《质量强国建设纲要》，要求开展材料质量提升关键共性技术研发和应用验证，提高材料质量稳定性、一致性、适用性水平。改进基础零部件与元器件性能指标，提升可靠性、耐久性、先进性。

中国电子元件行业协会发布的《中国电子元器件行业“十四五”发展规划》，电子元器件是支撑整个工业创新和发展的基础和关键，目前已经成为全球高科技竞争的主战场之一，电子元器件领域的综合实力已经成为决定全球工业未来格局的重要因素。

国家产业政策加大对新型片式元器件、智能制造、智能终端以及5G等新型电子信息基础设施的重点支持，为我国石英晶体频率元器件行业的稳步发展提供了政策保障，将推动市场规模进一步扩大。

4.泰晶科技加速领跑多个细分赛道

随着晶振行业向上拐点显现，泰晶科技积极实施大客户战略，以需求为导向开展产品设计开发，发挥自研能力与规模效益优势，深挖终端客户需求，聚焦优势客户挖潜及多场景的应用开拓，保障产品品质与性价比，终端客户占比进一步提高；

泰晶科技还持续强化方案商芯片平台配套，积极配合各主流物联网芯片平台的配套认证以及物联网相关重点客户的密切合作，围绕RTC时钟模块和高端有源产品、高频差分振荡器等推进新行业新应用方面包括电表、光伏、储能、BMS、光模块、人工智能等细分行业合作；

面向北斗市场，泰晶科技的微型音叉及小尺寸TCXO有源产品配套应用于车载导航、高精度定位、智能手表、对讲机等应用需求；泰晶科技还匹配国内外重点手机芯片平台、逐步渗透终端大客户、IDH等所需高端热敏、有源及音叉系列产品的配套认证，满足技术升级诉求。

在工业控制领域，泰晶科技积极开拓海外高端市场，并配合国内PLC、伺服驱动、DCS控制设备企业，SPXO系列、差分晶振嵌入FPGA芯片和时钟芯片系统方案；

泰晶科技还重点针对车规级产品从芯片厂商认证到主机厂逐步导入，持续完善车规产品的配套设计和体系建设、品质管控和产线配套，对接国外车规芯片平台和国内车规芯片方案，已通过部分全球优质Tierone和TierTwo厂商的验证和审核，服务于十多家主机厂和主机配套企业。

​