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碳化硅IDM企业“基本半导体”完成B轮融资
企查查APP显示,近日,深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”)完成数亿元人民币B轮融资,由闻泰科技领投,深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投,原股东力合资本追加投资。至今,基本半导体已完成5轮融资。
企查查显示,基本半导体成立于2016年,是中国第三代半导体行业领军企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化,注册资本4064.94万元人民币,其业务范围显示为:半导体集成电路、半导体分立器件、晶圆的委外加工;技术服务、技术咨询及相关服务等。
编辑 张莹莹 校对 元旦
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