近百家公司扎堆澄清蹭热点，唯独TA主动实锤...

AI 芯片迭代催生玻璃基封装需求，TGV 通孔设备成市场热门赛道。热潮里近百家上市公司集体发布澄清公告，坦言现阶段无实质业务、无落地订单。然而，激光设备龙头海目星却反其道而行，17日晚间在互动平台详细披露业务进展，以技术、订单、客户信息实锤自身 TGV 布局，是赛道内少有的真成长标的。

海目星表示，公司已拿到 TGV 激光改质、刻蚀设备小批量订单，对接海内外头部封测、面板及其上游产业链厂商，覆盖先进封装、高端显示两大赛道，下半年将分批交付设备，落地节奏清晰。

市场消息显示，公司技术壁垒稀缺，是国内独一家实现超快激光自研、激光加工、AOI检测、湿法刻蚀等链条环节自研的企业，核心工艺参数达全球一流水平，通孔圆度≥98%、深宽比 150:1、最小孔径≤3μm，整片晶圆通孔良率超 99.5%。全链路自研解决量产痛点，降低客户调试成本，适配行业规模化扩产需求。

从行业周期上看，TGV产业升级逻辑清晰：高端算力芯片对低损耗封装要求持续提升，传统树脂、硅基板已触达性能天花板，玻璃基板凭借多项材料优势成为主流升级方向。台积电、三星加速落地玻璃封装方案，海外产业验证赛道空间，TGV 设备国产替代空间广阔。

与一众急于澄清的概念股不同，海目星手握自研技术、落地订单、海内外优质客户三重确定性。2028 年玻璃基板行业将迎来大规模量产，下半年设备招标窗口逐步开启，凭借独家全链条 TGV 设备能力，海目星将深度受益先进封装国产替代，长期成长逻辑明确。