为了“Token”，无锡拼了

在中国半导体产业的版图上，无锡是一个无法被忽视的名字。

这座曾经的“中国微电子工业南方基地”，在经历了几十年的产业沉浮后，依然牢牢守住了“金字招牌”的荣耀。2025年，无锡集成电路产业产值达到2858.56亿元，同比增长15.1%，综合竞争力位列全国前三 。其中，封测业规模常年稳居全国第一，晶圆制造业位列第三，设计业位列第五，“核心三业”规模占到了江苏省的半壁江山、全国的十分之一 。

然而，表面的光环之下，是全球半导体竞赛从“单点突破”转向“体系化竞争”的严峻现实。

2026年6月6日，无锡市委书记杜小刚主持召开了一场高规格的全市集成电路（人工智能）产业发展专题推进会。这并非一次常规的行业调研，而是一场关于“二次创业”的战前总动员。

在这场会议上，无锡不仅祭出了“突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测”的传统优势深化战略，更首次在顶层设计中高浓度聚焦了AIDC（人工智能数据中心）、Token（词元）等前沿赛道 。

当传统的“太湖佳绝处”遇上狂飙的AI算力浪潮，无锡正在下一盘怎样的“大棋”？

无法回避的“关键变量”

“集成电路是无锡产业的‘金字招牌’；人工智能是未来发展的关键变量。”

这并非一句空泛的口号，而是无锡面对产业周期与地缘政治双重挤压下的精准把脉。

过去几年，全球半导体行业经历了从“缺芯潮”的狂欢到去库存的低谷，再到AI驱动下的结构性复苏。进入2026年，随着生成式人工智能的爆发式增长，算力需求的边界被无限拓宽。传统的智能手机和PC芯片增速放缓，而用于AI服务器的高带宽内存、先进封装以及高端逻辑芯片成为了市场的绝对主导。

对于无锡而言，这既是机遇，也是挑战。

无锡的优势在于“全”——拥有涵盖设计、制造、封测、装备材料在内的完整产业链。数据显示，今年1至4月，无锡列统规上集成电路企业已达376家，实现产值941.87亿元，增长14.4% 。然而，面对AI带来的新需求，传统的产业优势并不天然等于AI时代的胜势。

例如，在高端设计环节，无锡虽然聚集了众多龙头，但在面向大模型的云端训练芯片、高算力GPU（图形处理器）方面，仍面临技术壁垒；在制造环节，虽然晶圆制造规模全国第三，但在代表未来的FinFET（鳍式场效应晶体管）及GAA（环绕栅极）等先进制程产能上，仍处于追赶状态。

此次推进会明确指出，要“服务战略大局”，要“为党分忧、为国奉献、为省担当” 。这实际上是将无锡的产业发展提升到了国家供应链安全的高度。在当前的国际环境下，单纯的产能扩张已无意义，唯有在“卡脖子”环节实现突围，无锡的产业集群才有未来。

“Token”之争

在此次推进会发布的通稿中，有两个词显得尤为突出且超前：AIDC 和 Token。

以往地方政府的产业规划，谈的多是土地、税收、厂房，而这次无锡明确提出要聚焦这两个技术术语，这在全国范围内都属罕见的前瞻性布局。

AIDC（Artificial Intelligence Data Center，人工智能数据中心）是区别于传统数据中心的新物种。传统数据中心主要承载存储和通用计算，而AIDC是专为AI大模型训练和推理设计的算力集群。它需要更高密度、更低延迟的网络互联，以及对能源供给的极致要求。

而Token，作为大模型处理文本的最小单元，在产业语境下，它代表着一种全新的商业模式——“算力即服务”。无锡提出聚焦“Token”赛道，意味着这座城市不再满足于做“卖铲子的人”（卖芯片硬件），而是试图切入算力运营和服务的层面。这是一种从“制造业思维”向“智服务业思维”的跃迁。

会议具体要求“分层分类梳理项目清单、建立推进机制”，并强调对“标杆项目”的常态调度与精准支持 。这预示着无锡可能在酝酿类似“算力券”、“公共算力服务平台”等创新举措，试图通过降低Token的边际成本，来吸引全国乃至全球的AI应用开发者落户太湖之滨。

这种“软硬兼施”的策略，如果能够落地，将打破“无锡只是个芯片工厂”的刻板印象。

从“老三样”到“新三样”

尽管口号瞄准了未来的Token，但无锡的根基依然在制造。会议提出的“突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料”，实际上是对产业链的一次全方位“体检”和升级命令。

首先是封测业的“二次革命”。

无锡的封测业虽然全国第一，但传统的打线封装已陷入红海。未来的增长点在于“先进封装”。随着摩尔定律逼近物理极限，通过Chiplet（芯粒）技术将不同制程的芯片“拼接”在一起，成为提升算力的主要手段。这对封测厂提出了极高的要求。无锡在此次推进会上强调“提升”二字，极有可能是在推动本地封测巨头加大在3D封装、硅通孔等领域的资本开支。

其次是装备材料的“自主可控”。

会议特别提到了“转型装备材料”。过去，国产替代主要集中在芯片设计，而现在，瓶颈在于上游的硅片、光刻胶、特种气体以及刻蚀机、薄膜沉积设备。无锡本身就是半导体材料的重镇，此次强调“转型”，意味着鼓励企业从低端消耗品向高端核心材料进军。例如，搜索结果中提到的金宏气体等特气公司，被视为晶圆制造扩产的核心受益者 。

最后是“新兴领域”的布局。

除了传统的IC设计，无锡将目光投向了具身智能与车规级芯片。2026年初，一个名为“曦选创智”的公司在无锡悄然成立，注册资本1亿元，背后站着的是GPU巨头沐曦股份和“人形机器人第一股”优必选 。这被业内视为“算力+本体”的经典结合。这种跨界合作的落地，绝非偶然。此次推进会释放的信号是，无锡欢迎并需要这种“不仅有钱，还要有技术”的增量项目。

此外，格创东智与华润微电子在无锡共建工业软件与AI创新中心，也标志着无锡试图通过AI赋能制造，解决国产CIM（计算机集成制造系统）等工业软件的“卡脖子”问题 。

从“被动审批者”转为“主动操盘手”

此次推进会透露出一个强烈的信号：无锡正在从“被动审批者”转变为“主动操盘手”。

首先，是“基金招商”的矩阵化。

会议明确提出“市产业集团介绍重大项目推进、招引和产业基金投资等情况”，并要求“市级层面更好归拢基金要素” 。这意味着，面对动辄上百亿的晶圆厂投资，无锡将动用强大的国资平台和产业基金，通过“以投带引”的方式，撬动社会资本，敢于在重资产领域进行战略性投入。

其次，是“链长制”的深化。

会议提到的“常态调度、挂钩服务”，本质上是“无事不扰、有求必应”的升级版。对于AIDC这样的新兴赛道，行政审批速度往往决定了项目的成败。无锡试图通过建立高效的项目推进机制，缩短从签约到投产的“无锡时间”。

第三，是“人才策”的精准化。

会议强调要“知科技、懂产业、善决策”，并全面加强与重点高校的战略合作。在集成电路领域，人才是最大的瓶颈。无锡不仅要引进顶层的领军人才，更在努力通过产教融合，培养能画出高质量版图、能调试精密设备的工程师队伍。

今年1至5月，无锡已新增3家集成电路上市企业，总数达到19家，覆盖了从设计到材料的所有环节 。总投资5亿元以上的在建项目达50个，总投资额1385亿元 。这组数据足以证明无锡作为产业重镇的底蕴。

然而，通往星辰大海的征途从不平坦。

一方面，全球产能过剩的风险犹存。随着多地都在上马芯片项目，一旦需求波动，成熟制程的产能可能会面临价格战，无锡必须依靠技术和规模优势建立护城河。

另一方面，AI技术的迭代速度极快。今天的先进封装方案，明天可能就被新的架构取代。无锡在追逐Token这类前沿概念时，如何平衡好“造势”与“做实”的关系，避免陷入概念化的陷阱，是对执行力的极大考验。

来源：春华财经

声明：本文仅作为知识分享，只为传递更多信息！本文不构成任何投资建议，任何人据此做出投资决策，风险自担。

​