股价深蹲起跳？兴森科技Q1盈利937万元释放拐点信号。

当全球顶尖芯片尺寸逼近858mm²的光罩极限，当传统有机基板的翘曲魔咒日益成为性能跃升的枷锁，一场封装技术的革命正在悄然酝酿。

在这场以“玻璃”为名的技术突围战中，中国高端PCB及封装基板先行者。兴森科技，正以超前的战略眼光和深厚的技术积淀，悄然布局着通往未来的钥匙。

尽管其2024年财报浮现亏损阴云，但深入剖析其业务肌理与技术布局，我们看到的分明是蛰伏于产业升级浪潮中的蓄力者。

性能跃升的物理枷锁与玻璃基板的破局曙光。

芯片性能的跃升之路，始终围绕着“缩小制程”与“放大面积”两大核心路径展开。

然而，当芯片面积不断逼近EUV光刻机的物理极限（当前最大光罩面积858mm²），一个长期被忽视的隐患，封装基板翘曲，正成为阻碍性能释放的致命枷锁。

有机封装基板（如FCBGA）与硅芯片之间巨大的热膨胀系数（CTE）差异，在芯片面积增大、功耗提升时，导致严重的应力累积。其恶果触目惊心。焊球开裂、芯片失效，良率骤降，性能大打折扣。

破局之道何在？

玻璃因其与硅芯片更接近的CTE特性，成为对抗翘曲的理想选择。

英特尔更预言，封装基板技术将迎来15年一轮的革新周期，“有机基板→玻璃基板”的升级已成必然趋势。玻璃基板并非对ABF载板的完全颠覆，而是将其核心层（Core）由树脂替换为玻璃，外部仍沿用ABF增层工艺，堪称一次关键材料的“心脏置换手术”。

破冰前行，抢占先机。

在这场决定未来封装话语权的竞赛中，兴森科技已非旁观者。公司前瞻性地投入玻璃基板研发近两年，专注于突破大尺寸玻璃基板技术瓶颈，以匹配下一代超大芯片的封装需求。其2025年初的公告自信宣示：“倘若玻璃基板未来成为一种行业趋势，公司可能是先行者之一。” 这份底气，源于其深厚的技术底蕴与敏锐的战略嗅觉。

尽管当前玻璃基板在钻孔、切割、金属化等关键工艺环节仍面临上游设备与材料的掣肘，但兴森已在无人区率先插旗。

高端PCB与半导体业务的双轮驱动。兴森科技的业务版图，由高端PCB与半导体两大支柱构成，共同指向电子产业的高精尖领域。

高端PCB，技术壁垒构筑护城河。

传统优势领域，维持稳定基本盘。HDI板（高密度互连板）和SLP（类载板）业务持续增长，牢牢卡位高端智能手机市场，并积极向高速光模块、毫米波通信等爆发性新领域拓展。

公司深谙，普通PCB红海搏杀无出路，唯有高多层高速板、高阶HDI板、类载板等高附加值产品，方能契合AI、5G/6G、数据中心等未来需求洪流。

战略高地，蓄势待发。

这是兴森近年来增长最迅猛的引擎。营收从2020年的3.36亿元飙升至2024年的11.16亿元，实现跨越式发展。

公司重点布局FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）基板，技术水平与国内龙头深南电路比肩，均已实现20层及以下产品量产，并积极攻关20层以上更高端产品。FCBGA是CPU、GPU、AI芯片等高性能芯片的主流封装载体，市场空间广阔。

这是兴森技术实力的“硬核”体现。作为芯片封测环节的关键耗材，测试板普遍要求40-60层，具备高层数、高厚径比、微小孔距等极限特性，技术壁垒极高，长期被海外巨头垄断。

兴森已成功切入探针卡、测试负载板、老化板、转接板等全系列产品，成为国产替代的中坚力量。其价值不仅在于产品本身，更在于为芯片良率保驾护航，避免终端产品因IC不良导致的巨额损失。

战略投入期的阵痛与曙光初现。

2024年，兴森科技交出了一份“矛盾”的成绩单。

营收同比增长8.53%，达到约56.92亿元，净利润却亏损1.98亿元，同比大幅下滑193.88%。增收不增利的背后，是公司面向未来所做的战略性主动投入与转型阵痛。

投入未来，代价高昂。

为抢占高端封装基板市场制高点，公司全年在FCBGA项目上投入高达7.34亿元。这涵盖了高昂的研发费用、设备购置及产线爬坡成本。FCBGA技术门槛高、认证周期长，前期投入巨大是行业共性。

宜兴硅谷，受困于客户和产品结构不佳，产能利用率不足，亏损约1.32亿元。CSP（芯片级封装）基板项目尚处培育期，亏损约0.71亿元。

曙光已现，2025Q1扭亏为盈的信号。

令人鼓舞的是，进入2025年，兴森科技迎来了关键转折点。第一季度成功实现扭亏为盈。这强烈预示着，FCBGA等重大项目可能已度过最烧钱的导入期，部分产线开始贡献产出与收入。公司对子公司的整合与调整措施（如：优化宜兴硅谷的客户与产品结构）开始奏效。高端PCB业务的稳定增长与半导体测试板的强势表现提供了有力支撑。

正如创始人邱醒亚在战略会议上所强调的：“高端封装基板是支撑国家集成电路产业发展的关键一环，短期的投入阵痛，是为了穿越周期，赢得未来竞争的入场券。”

高端布局与国产替代的双重共振。

兴森科技能否在2025年及未来打一场漂亮的翻身仗？

基于其清晰的战略路径和独特的竞争优势，答案趋于肯定。

持续加码高端PCB与封装基板，在PCB领域，坚定推进高阶HDI、SLP类载板在高端手机、高速光模块、毫米波通信等增量市场的渗透，巩固技术领先地位。

在封装基板领域，FCBGA是重中之重。随着产能释放、良率提升及客户导入加速，该项目有望从“成本中心”转变为“利润中心”。

同时，其前瞻布局的玻璃基板技术，一旦行业拐点来临，将成为颠覆性的增长极。AI浪潮对高性能计算芯片的爆炸性需求，将直接拉动高端封装基板用量激增，兴森的先发卡位价值将急剧放大。

高壁垒赛道的国产龙头潜力。

半导体测试板的高技术壁垒构筑了坚实的护城河，保证了可观的利润率。

兴森是国内极少数具备量产能力的厂商。

在全球供应链重塑与国产化替代加速的背景下，公司有望在由海外巨头主导的测试板市场中撕开缺口，市场份额持续提升。这块业务将是公司业绩稳定性和盈利能力的重要保障。

在长周期中见真章。

兴森科技的2024年财报，描绘了一幅战略转型期特有的图景。

营收稳步增长的光明面，与因重金投入未来而导致的短期亏损阴影并存。然而，穿透财务数据的表象，我们看到的是，在玻璃基板这一代表封装未来的技术路径上，公司已悄然布局两年，成为国内稀缺的破冰者。

FCBGA封装基板业务收入四年翻三倍，虽短期投入巨大，但已显扭亏为盈曙光，是抢占AI时代核心硬件阵地的关键筹码。

高端PCB（HDI/SLP）与半导体测试板业务持续突破技术极限，在高壁垒市场确立领先地位，为公司提供稳定现金流与增长点。

邱醒亚的信念“坚守主业，聚焦高端，穿越周期方能赢得未来”，并非空谈。它根植于公司对技术路线的深刻洞察和对产业升级趋势的精准把握。短期阵痛，是兴森科技为攀登高端封装这座“珠峰”所必须支付的“氧气费”。

当AI算力需求如洪流般奔涌，当芯片尺寸与性能的角力呼唤玻璃基板破局。当国产替代的浪潮席卷半导体产业链每一个环节，手握高端PCB、FCBGA基板、玻璃基板、半导体测试板四张“硬科技”王牌的兴森科技，其蛰伏与蓄力，终将在长周期的产业跃迁中，迸发出耀眼的成长动能。

此刻的财报亏损，或许正是未来价值重估的序曲。

注：（声明：文章内容和数据仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）