味之素削减了中国大陆ABF积层绝缘膜供货30%，ABF是AI芯片FC‑BGA载板核心绝缘材料，全球市占95%+，国内自给率不足5%。
一、上游：类ABF积层膜材料
1、华正新材：自研CBF膜，绕开味之素专利，良率85%+，已通过华为昇腾认证、小批量供货，国内进度第一梯队，产能持续扩建。
2、宏昌电子 ：开发GBF 增层膜，完成国内头部封测厂验证，小批量试产，规划四季度放量，树脂 + 膜 + 板材一体化布局。
3、莲花控股 ：子公司纽菲斯做NBF 类 ABF 膜，中低端规格已经批量供货，切入载板厂供应链。
4、生益科技 ：覆铜板龙头，自研 “生益芯” 类 ABF 膜，已向下游送样验证，树脂配方积累深厚。
二、中游：FC‑BGA IC 载板制造
5、兴森科技 ：内资稀缺可量产高阶 FC‑BGA 载板，良率 90%+，深度绑定华为昇腾，持续扩产 ABF 载板产能。
6、深南电路 ：内资 IC 载板中军，22 层以内高阶 FC‑BGA 载板稳定量产，客户覆盖华为、AMD、国内三大封测厂，无锡、广州基地扩产。
7、南亚新材 ：布局BUF类ABF膜，处于高阶可靠性测试，覆铜板技术打底，等待认证落地。
三、上游树脂 / 填料辅料
8、联瑞新材 ：硅微粉龙头，ABF / 类 ABF 膜核心填料，国内积层膜厂商的核心上游供应商，材料国产化同步受益。
9、天和防务 ：子公司天和嘉膜 “秦膜”，国产替代 ABF 路线，已经进入封测厂验证阶段。