玻璃基板是下一代超大尺寸 AI 封装的长期刚需，随着单颗 AI 芯片集成规模持续扩大，HBM 堆叠、超大面板级封装必须依靠玻璃基板突破性能上限，台积电、英特尔、三星均未放弃该技术路线，只是量产节奏延后两代产品。
但值得注意的是这个板块概念从出来后，已经四连阴了，可以说是活久见了，起因是源于近期一则市场流传的消息，说的是台积电初代 CoPoS 不采用玻璃基板、第三代产品 2028 年才导入。短期大幅调整，后续超跌反弹的概率变大，但中长期已经为这个概念描绘了大致的趋势走低，这也是算力硬件近期调整的一个缩影。