9月23日周二热点前瞻：
1、9月22日，日本三井金属预告其高阶电解铜箔涨价约15%，在台湾厂商8、9月已先行提价的背景下，这标志着由AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑得到核心供应商的进一步验证。这一轮由行业龙头引领的涨价，强化了高端铜箔（HVLP）环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期。
铜箔：铜冠铜箔、德福科技、中材科技
2、OpenAI、英伟达宣布建立合作伙伴关系的意向书。英伟达有意将逐步向OpenAI投资至多1000亿美元，用于支持数据中心及相关基础设施建设。双方合作将为OpenAI的下一代人工智能基础设施部署至少10吉瓦的英伟达系统，首批吉瓦级英伟达系统将于2026年下半年部署。
英伟达：英维克、胜宏科技、麦格米特、新易盛、中际旭创
3、2025上海海思创新大会将于9月24日-25日举行，设有新品联接会、星闪论坛、端侧 AI 论坛等多个专题活动。大会将重点分享海思新品、鸿蒙星闪、超高清视听等技术和产品，进一步强化端侧 AI 和星闪生态的展示，也会强化对代工、代理及分销伙伴的开放协作。
华为海思：深圳华强、力源信息、拓维信息、润和软件