陶瓷电容
陶瓷电容器概述
陶瓷电容器可分为单层陶瓷电容器和多层陶瓷电容器，其中多层陶瓷电容器的市场规模约占整个陶瓷电容器的93%。单层陶瓷电容器即在陶瓷基片两面印涂银层，然后经低温烧成银质薄膜作极板后制作而成，其外形以圆片形居多。多层陶瓷电容器则采用多层堆叠的工艺，将若干对金属电极嵌入陶瓷介质中，然后再经高温共烧而形成，其又可以分为引线式多层陶瓷介电容器和片式多层陶瓷电容器。各类型陶瓷电容器具体情况如下：
名称 优点 缺点 主要应用范围 实物图
单层陶瓷电容器 耐高压；频率特性好。 电容量小 高频、高压电路。
引线式多层陶瓷电容器 温度范围宽；电容量范围宽；介质损耗小；稳定性高；适用自动化插装生产。 体积相对片式多层陶瓷电容器略大 旁路、滤波、谐振、耦合、储能、微分、积分电路。
片式多层陶瓷电容器 温度范围宽；体积小；电容量范围宽；介质损耗小；稳定性高；适用自动化贴片生产，且价格相对较低。 电容量相对电解电容器尚不够大 旁路、滤波、谐振、耦合、储能、微分、积分电路。
资料来源：产业信息网整理
3、陶瓷电容器的特性
单层陶瓷电容器由于只有单层结构，两个电极的相对面积较小，电容量并不大，但其高频特性好、耐压高，适用于高频电路和高压电路。多层陶瓷电容器采用多层堆叠的工艺，其电容量与电极的相对面积和堆叠层数成正比，随着叠层技术的不断进步，层数不断增多，电容量也日益趋大，电气性能也不断提高。与其他种类的电容器相比，多层陶瓷电容器具有以下优良特性：
（1）电容量范围大：片式陶瓷电容器的电容量范围较大。
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（2）超小体积：对于电子设备，特别是自身体积就不大的电子产品而言，多层陶瓷电容器产品超小体积的需求迫切，目前产品尺寸正由0805、0603 向0402、0201 发展，超小体积的电容器将实现电子设备的高密度安装，节省空间、减轻重量，有利于电子设备向“小型化、薄型化、轻型化和微型化”发展。
（3）低等效串联电阻（ESR）：多层陶瓷电容器的ESR 一般只有几毫欧到几十毫欧，而其它类型的电容器大都在几百毫欧到几欧姆，两者相差多个数量级；而电容器的等效串联电阻小，意味着元件本身发热小、耗散功率低，电容器使用寿命会更长。
（4）额定电压高：由于陶瓷电容器的陶瓷介质经过高温烧结后，结构致密，相比其它类型材质的电容器，有更好的耐电压特性，电压系列也更宽，产品的额定电压系列包括4V、6V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V 和3000V 以上等，可满足不同电路的需求。
（5）高频特性好：高频高Q 多层陶瓷电容器应用在百兆赫兹、千兆赫兹、几十千兆赫兹的高频、超高频和甚高频的电路上时，其品质因素仍十分优秀。
多层陶瓷电容器具有诸多优势，其被广泛应用于航空、航天、船舰、医疗电子设备、工业控制设备、汽车电子等各领域，2013 年全球陶瓷电容器市场规模为整个电容器市场规模的49%，远远高于其他类型电容器；2013 年中国市场各类型电容器的分布与全球市场呈现相似的结构。
对此，本人以国内证券大数据数据资料全库信息做如下分析
首先关注陶瓷电容器龙头类公司如火炬电子
其次关注陶瓷电容主营类公司如火炬电子；
三是关注陶瓷电容产业结构一体化的火炬电子；
四是关注片式多层陶瓷电容器方面的深圳华强、风华高科、高斯贝尔、洁美科技、国瓷材料、三环集团。