AI算力革命引爆3D DRAM概念暴发！

3D DRAM突破平面工艺限制；存储芯片经历两年寒冬后，2024年迎来反转。全球存储器市场规模暴跌40%，但AI服务器需求激增300%。三星、美光计划2025年量产3D DRAM，突破10nm物理极限，单位面积容量提升5倍。NAND闪存已涨价15%，DRAM涨价在即，Q3合约价或涨30%。

国产厂商表现亮眼：长江存储攻克19nm DRAM，良率达90%；华天科技3D封装产能利用率超100%；北京君正LPDDR5x打入比亚迪供应链。板块当前估值仅25倍，低于半导体行业40倍均值，3D DRAM将催生万亿级市场。

重点公司：

1、华天科技：掌握3D DRAM封装技术，车规级封装收入占比25%，打入博世、大陆供应链。

2、大为股份：存储+锂矿双主业，锂资源储量超200万吨，存储业务受益AI需求。

3、朗科科技：推出3D NAND SSD，切入企业级存储市场。

4、北京君正：车载存储龙头，LPDDR5x进入比亚迪、蔚来供应链。

5、兆易创新：国产DRAM突破者，与长鑫存储合作开发19nm DRAM。

6、深科技：国内唯一能提供DRAM完整测试服务的企业，承接长鑫存储订单。

7、太极实业：海力士深度绑定者，导入19nm DRAM封装技术。

8、江波龙：推出512GB LPDDR5x模组，满足AI服务器需求。

9、博敏电子：IC载板技术突破，进入多家封测客户供应链。

10、澜起科技：内存接口芯片龙头，3D DRAM配套芯片技术量产，布局Chiplet技术。