三星电子正成为全球科技巨头（包括特斯拉、Anthropic和Meta）自研AI芯片（ASIC）的核心生产基地，其长期积压订单有望逼近50万亿韩元（约合人民币2215亿元）。据行业消息人士透露，Meta正与三星代工合作，推进下一代价值超过10万亿韩元（约合人民币443亿元）的ASIC设计与生产。Meta自主研发的AI加速器“MITA”的第一代和第二代产品此前由台积电实现量产，但自今年推出的第三代起，公司已选择三星代工作为合作伙伴。据报道，Meta的第三代MTIA计划采用三星代工领先的2纳米工艺，以数十万组的规模实现大规模量产。一位韩国行业官员表示：“从去年特斯拉的AI芯片订单开始，三星晶圆代工厂接到的AI服务器半导体的订单已进入快速增长阶段……目前三星代工业务订单积压额已达约50万亿韩元，预计今年第四季度即可实现运营利润。”收起

证券日报发文表示，上交所官网7月2日公布的数据显示，今年1月份至6月份累计新开2016.13万户，较2025年同期的1259.77万户增长60.04%。实践中，券商为投资者开户通常是沪深两市同时开立，且两市开户数量基本对等，因此，两市上半年实际新增开户数至少为上交所发布的2016.13万户。笔者认为，上半年A股新开户数的攀升反映出市场对宏观经济与资本市场持续向好的共识，也折射出中国居民资产配置正在发生从“不动产+存款”向“多元化金融资产”迁移的结构性转变。首先，新开户数的稳步增长根源在于宏观经济基本面向好，叠加股市交投活跃形成的赚钱效应，持续吸引增量资金入场。其次，新开户数的持续攀升也是资本市场包容性、适应性改革效果的体现，投资者对深化改革的乐观预期也加快了其入市步伐。最后，上半年超2000万户的新开户规模，恰是中国居民财富配置从“不动产+存款”向“多元化金融资产”迁移的鲜明注脚，A股正成为居民财富保值增值的重要阵地。在房地产财富效应消退、存款利率持续走低的背景下，居民储蓄正逐步转移至更广泛、多元化的金融资产，包括理财产品、公募基金、保险和股票等。随着居民资产再配置节奏加快以及市场活跃度稳步提升，增量资金入场态势有望延续，A股长期向好的市场格局将进一步巩固。收起

2026年7月1日，全球半导体行业迎来一轮全品类涨价潮，覆盖功率半导体、电源管理芯片及存储器件，远非此前常见的单一细分领域结构性调价。据记者不完全统计，逾20家国内外头部芯片厂商，已同步启动年内第二轮提价，受此影响交易市场反应剧烈。7月2日，记者实地走访深圳华强北华强电子世界与赛格电子市场，据多位商户反映，上午询价、下午提货即变，当前报价系统已近乎失效。其中，AI专用片式多层陶瓷电容器（MLCC）部分规格价格暴涨3至10倍，有商户回忆“隔两小时去拿货就涨五成”。“这半年就没消停过，3月涨一轮，7月1日又来一轮。以前老客户还能按旧价走两天，现在原厂通知一到，新订单全部按新价算。”在华强北主营功率器件的老张说。涨价并未让所有商户都尝到甜头。一位在华强北主营电源管理芯片的王女士说：“进货价也在同步上涨，客户一听涨价就拼命压价、比价。真正赚到钱的是那些提前囤货的，但风险也很大，万一跌价全砸在手里。”存储芯片商户心情更复杂，华强北一位内存条老板说：“价格涨了，生意反而更难做，客户都在观望，怕买在高点。”此轮涨价，从具体提价企业来看，不同企业涨价幅度不同。其中，英飞凌、德州仪器、意法半导体等海外巨头涨幅普遍落在10%至25%之间；国内方面，士兰微、扬杰科技、斯达半导产品线涨幅不低于15%，聚辰股份NorFlash产品上调幅度更是达到25%。需求激增的同时，供给端却更加吃紧。蓝鲸科技记者从产业链人士获悉，台积电、三星等代工厂近年来不断收缩8英寸产线，将资源转向12英寸先进制程，导致2026年全球8英寸产能不增反降。目前晶圆厂稼动率维持在85%至90%之间，几乎无富余产能，而新建产线至少两到三年才能投产，缺口大概率延续到明年上半年。有业内人士向记者坦言，“芯片正从个别品类调价演变为全行业普涨，这一趋势短期内很难逆转。”收起

据最新消息，瑞银日前在其最新发布的报告中大幅上调存储价格预期，该行预计第三季度DDR合约价格将环比上涨32%，第四季度环比上涨18%。此前，瑞银预测的环比涨幅分别为17%和12%。此外，瑞银认为，价格上涨将带动内存行业在2026年实现9920亿美元（约合人民币6.73万亿元）营收。该行预计，DRAM行业供需紧张将至少持续至2028年上半年。而在昨日（7月3日），有韩国媒体报道称，三星电子计划将第三季度DRAM（动态随机存取存储器）的平均售价上调最高20%。另据第一财经今日（7月4日）上午报道，有消费电子终端厂商称，已收到三星关于DRAM提价的口头通知。在产品供不应求的背景下，存储芯片巨头们正抓紧扩产。其中，美光科技斥资约93亿美元扩建日本西部芯片工厂，该公司此前还在美国纽约州和爱达荷州规划了庞大的全新晶圆厂建设。此外，三星电子计划在韩国西南城市光州建设两座存储芯片制造工厂，SK海力士将在全罗道周边地区建设两座晶圆厂，两家巨头的合计投资规模达800万亿韩元。收起

未来，中国居民的资产负债表如何转变？高盛中国宏观经济团队近日发布名为《中国居民资产负债表：持续去杠杆背景下从房地产到金融资产的结构性转移》的研究报告。高盛在报告中表示，中国居民资产配置正处于结构性转型的初期阶段，由于房地产在财富积累中的作用逐渐减弱，且存款利率保持在低位，储蓄可能逐步向更广泛的金融资产转移，而股票和保险有望成为中期的主要受益者。研报分析了20多年来中国居民财富变迁，其间住房一直是中国居民财富的主要载体，在居民总资产中的占比超过一半。由于名义房价自峰值已下跌约30%，由此带来的负面财富效应已经成为居民信心和消费的持续性拖累，也成为左右信心、消费以及资本市场表现的关键驱动因素之一。高盛认为，房地产已经从资产增长的驱动力转变为拖累因素，同时自2024年9月转向以来，股票和其他金融资产对总资产增长的贡献更加显著。“这一资产配置的轮动并非在短期内发生。当房地产不再产生资本利得、资产负债表修复成为首要任务时，居民部门通常只会逐步转向金融资产，其偏好受到居民信心、收入保障以及回报（经波动率调整后）相对吸引力的影响。”在资产转移的大方向上，高盛认为股票和保险是中期主要受益者。目前，股票配置不到居民总资产的10%，上升空间不小。但报告提醒，居民风险偏好仍偏保守，财富分布不均衡，转移不会是一条直线。只要信心稳住、市场回报有吸引力，股票在新增储蓄中的占比有望逐步提升。展望未来十年，高盛预测，到2035年，房地产在中国居民总资产中占比从52%降至42%，房价涨幅放缓加上新增住房需求减少是主因；股票占比从6%升至11%，按每年10%的资产增速估算，由于越来越多居民通过公募基金间接持股，实际数字可能更高；保险占比从6%升至10%左右，每年约有6万亿元增量资金从居民端流入，扣除赔付和退保后的净额同样可观；存款占比基本稳定，因为预防性储蓄需求还在。收起

7月3日，东芯股份发布投资者关系活动记录表公告，二季度受益于海外三星、美光、铠侠、海力士等原厂逐步退出利基型存储市场，供给端呈现明显收缩态势；与此同时，下游网络通信、安防监控、消费电子、工业控制、汽车电子应用领域需求持续复苏，市场供需格局失衡的状态短期仍将延续，利基型存储产品价格呈现上涨态势。展望全年，东芯股份表示，随着海外原厂产能调整效应进一步释放，预计下半年利基型存储芯片市场价格仍将保持上行趋势。对于投资者关注的利基存储晶圆代工涨价情况，东芯股份表示，供给端方面，由于海外原厂将资源集中于大容量3DNAND、HBM及DDR5等高端产品，对利基型存储产能投入持续减少；需求端方面，下游应用复苏与新兴场景拉动共同推升晶圆代工需求。在两端因素叠加影响下，晶圆代工产能持续紧张，价格整体呈现上涨趋势。收起