近日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（下称“泰凌微”）在上交所科创板递交上市申请材料。本次冲刺科创板上市，泰凌微拟募资13.24亿元，用于发展与科技储备项目、IoT产品技术升级项目和无线音频产品技术升级项目等。

据贝多财经了解，泰凌微成立于2010年6月，是一家芯片设计公司。根据招股书介绍，泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。

招股书显示，泰凌微的主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

泰凌微在招股书中称，该公司是专业的集成电路设计企业，采用Fabless模式，致力于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商。

本次冲刺上市前，泰凌微的实际控制人为泰凌微董事长王维航，其直接持有公司2.79%的股份；通过上海芯狄克、上海芯析间接控制泰凌微8.07%、7.16%的股份。同时，通过一致行动人关系控制该公司10.17%的股份，合计拥有和控制的泰凌微股份和表决权比例为28.19%。

2019年、2020年和2021年，泰凌微的收入分别为3.20亿元、4.54亿元和6.50亿元，净利润分别为5386.17万元、-9219.49万元和9500.77万元，扣非后净利润分别为1364.45万元、2687.61万元和7455.22万元。

按收入结构来看，泰凌微的大多数收入由IoT芯片产生。2019年、2020年和2021年，泰凌微来自IoT芯片的收入分别为3.01亿元、4.48亿元和6.34亿元，占总收入的比例分别为94.19%、98.69%和97.55%。

据介绍，泰凌微的芯片产品以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品，同时向下游客户配套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件。

泰凌微是业内最早推出支持低功耗多模无线物联网芯片的公司之一，单颗芯片支持蓝牙，ZigBee，Thread，HomeKit，2.4G等多种协议和标准，并在多模无线物联网芯片领域持续推出多代创新性的芯片产品和方案。

截至招股书签署日，泰凌微及子公司共拥有69项专利，其中境内发明专利42项，境内实用新型专利13项，海外专利14项。其中，包含集成电路布图设计专有权14项，还有软件著作权14项。

据智慧芽数据显示，泰凌微共有136项专利申请信息，其中发明专利112件，占比82.35%。通过算法分析，泰凌微的专利布局主要专注在智能家居、电子技术、无线通信、无线网络、通信模式等技术领域。

根据招股书介绍，泰凌微在报告期内的研发费用分别为6605.74万元、8718.58万元和1.25亿元，占总收入的比例分别为20.64%、19.21%和19.20%，研发投入不断提升。而持续的研发投入保障了该公司的收入快速增长，近三年的收入复合增长率达到42.45%。

招股书显示，泰凌微持续不断丰富产品矩阵，应用范围已涵盖智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等多个领域，已成为业内知名的、产品参与全球竞争的集成电路设计企业。

关于未来十年，泰凌微表示，将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在 IoT、无线音频等多个领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品。

未来，泰凌微将进一步巩固在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。