【IPO追踪】芯德半导体（07672.HK）挂牌涨超18%，公司提示股权集中风险

财华社11月10日讯，芯德半导体（07672.HK）今日在港交所主板挂牌上市，独家保荐人为华泰国际。截至发稿，该股报10.52港元，涨幅为18.47%，总市值约112亿港元，首秀即兑现招股阶段的认购热度。

公司本次全球发售约1.07亿股H股，其中香港公开发售占10%、国际发售占90%，每手500股，入场费4440港元，未设绿鞋机制。公开发售获9.84倍认购，有效申请6,276宗，一手中签率80.00%，未触发回拨；国际发售获1.13倍认购，承配人83名。

发售价定为每股8.88港元，位于8.60港元至9.60港元发行区间内，募资总额9.46亿港元，净额8.82亿港元。按招股章程，募资净额主要用于兴建生产基地及新生产线（约69.50%）、提升先进封装研发能力（17.60%）及营运资金。

芯德半导体引入的基石投资者包括：广发基金、国惠（香港）控股及Maxwell Technology（迈为股份全资子公司），这些基石投资者合计获配3524.6万股，以发售价计认购总额约3.13亿港元，约占全球发售后已发行H股总数的4.40%，禁售期至2027年8月9日。

公司成立于2020年9月，主营封装设计、定制封装产品及封装测试服务，产品覆盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封装形式，搭建了晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）。OSAT即接受芯片设计公司委托、将晶圆封装测试为可交付芯片的环节。据弗若斯特沙利文，按2025年半导体先进封装及测试收入计，公司在中国通用OSAT公司中排名第七，市场份额0.60%。

财务上，公司收入由2023年的5.09亿元（人民币，下同）增至2024年的8.27亿元，再增至2025年的10.12亿元，2025年同比增长22.3%；但尚未盈利，2023年至2025年净亏损分别为3.59亿元、3.77亿元及4.83亿元，三年累计亏损约12.19亿元，毛损率则由38.4%收窄至18.0%；2026年前四个月，公司实现收入3.60亿元，同比增长17.4%，亏损1.62亿元。

风险方面，公司持续处于毛损状态，主因生产设施前期资本开支带来的折旧摊销及产能爬坡期的固定成本分摊；此外，公司在配发结果公告中警告投资者称，鉴于股权高度集中于数目较少的股东，股东及有意投资者务请注意，即使买卖少量H股，H股价格亦可能大幅波动，于买卖H股时务请审慎行事。

根据公司披露的资料，上市时，公司前五大H股股东所持股份占已发行H股股本总额42.60%，前25大H股股东持股占比则达83.45%。

整体来看，每股不足10港元的低定价、小额发行与迈为股份等产业资本站台，共同托起了首日高开的开局；后续股价能否站稳，仍取决于亏损收窄与产能爬坡的兑现节奏。