PCB上市公司三季报收官：材料涨价仍在持续头部企业加速扩产

《电鳗财经》电鳗号/文

2026年三季报披露结束后，PCB行业给人的直观感受是“总量不错，但冷热不均”。相关数据显示，PCB板块213家企业中，有145家业绩向好，126家归母净利润同比增长。但值得关注的是，这样行业环境下仍有68家承压。这轮景气并非消费电子全面复苏带来的普涨，而是AI服务器、高速交换机、光模块和封装基板等高端需求集中释放，推动高端PCB进入量价齐升阶段。

上游材料弹性最大 中游板厂内部差距明显

相关媒体报道显示，PCB行业上游覆铜板和铜箔环节三季度单季利润增速最为突出，华正新材、南亚新材、金安国纪、嘉元科技等公司单季归母净利润同比增幅达到数倍。电子布企业同样受益，宏和科技、国际复材、中国巨石前三季度利润大幅增长。由此不难发现，PCB产业链利润分配呈现明显“上强下弱”。

而中游PCB制造企业则分化更细，依据A股市上市公司公告数据，沪电股份前三季度归母净利润56.22亿元，同比增长106.87%;深南电路41.29亿元，同比增长约77%;生益电子、景旺电子、广合科技等也实现高增。但业内人士指出，以消费电子、车载、通用硬板为主的企业，部分仍面临“增收不增利”甚至利润下滑。

材料涨价仍在持续 头部企业加速扩产

《电鳗财经》关注到，PCB行业最核心的矛盾是高端有效产能不足。行业人士也预计，高端PCB供需紧张状态或延续至2027年甚至2028年，具体取决于新增产能爬坡和客户认证进度。

据悉，AI服务器用高多层板、高阶HDI和封装基板对工艺、良率和材料要求更高，新增名义产能并不能立刻转化为有效产出。此外，上游高端电子布、覆铜板扩产周期长，供给刚性较强，部分高端材料交期拉长已成为常态，上述因素造成短期内高端PCB供需偏紧格局仍可能延续。

AI算力等高端需求不断增长，让PCB企业普遍把扩产方向锁定在高端领域。A股上市公司中深南电路拟募资投向AI算力电子电路产品项目;鹏鼎控股前三季度资本开支达112.06亿元，同比明显增加;科翔股份计划投资约85亿元建设AI服务器用PCB、高阶HDI等项目;兴森科技推进高阶mSAP基板项目;沪电股份泰国基地已进入规模化运营阶段。

不过需要注意的是，扩产并不等于利润立刻兑现。高端产线建设、设备交付、良率爬坡和客户认证都需要时间。

AI需求仍是未来主线

分析人士指出，当前PCB板块的投资逻辑，已经从“周期复苏”转向“结构性成长”。真正决定企业盈利质量的，不再是行业整体景气度，而是否进入AI算力供应链、高端产品占比能否提升、成本传导是否顺畅，以及新增产能能否顺利转化为有效产出。

但相关风险同样需要关注，若AI算力资本开支增速放缓，或高端产能集中释放，行业可能重新面临价格竞争压力。对投资者而言，比起简单看“PCB高景气”，更应关注企业在AI服务器、高速交换机、光模块和封装基板等高附加值赛道的订单兑现能力。

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