科技股材料

科技线短缺材料汇总 · 概念股全景

涵盖领域：印制电路板（覆铜板、ABF载板、环氧/PPO树脂、电子布、光纤光缆）、光模块（磷化铟、铌酸锂、光芯片、法拉第旋光片）、电子元器件（MLCC、超级电容、钽电容、电感、电阻）、芯片半导体（硅片、六氟化钨、溅射靶材、零部件、氮化铝粉体）、AI变压器、PCB钻针、金刚石散热材料等。

核心逻辑：AI算力扩张驱动上游材料需求爆发，国产替代+供需缺口，价值重估。

覆铜板（CCL）及HVLP铜箔

sh600183生益科技

CCL覆铜板全球市占率第二，12%；ABF膜产能第一；覆铜板A股营收第一。

sz002636金安国纪

CCL覆铜板全球市占率第九，3%；覆铜板全球市占率第七，4%。

sh688519南亚新材

CCL覆铜板全球市占率第九，3%；覆铜板A股营收第三，29.87亿。

sh603186华正新材

ABF膜产能第二；覆铜板A股营收第四，24.92亿。

sh600110诺德股份

HVLP铜箔进度第四，可生产5G高频高速PCB用HVLP铜箔；铜箔龙头。

sh603256宏和科技

高端电子布客户包括斗山电子；极薄电子布进度国内第一，完成量产。

sz002741光华科技

国内PCB电子化学品龙头，连续11年民族品牌第一名。

sz301389隆扬电子

HVLP铜箔处于验证阶段；深耕电磁屏蔽，约70%收入来自苹果。

sh603062江南新材

PCB板电镀用铜基材全球市占率24%，国内41%。

sz002552宝鼎科技

HVLP铜箔一期项目预计年内投产；覆铜板A股营收第七，7.47亿。

sh688728德福科技

HVLP铜箔进度第二，已实现出货；锂电铜箔市占率国内前二。

sh688388

嘉元科技HVLP取得技术突破；4.5μm铜箔量产能力。

sz301150中一科技

高频高速铜箔已出货并销售；锂电铜箔领先企业。

sz300020密封科技

进入斗山电子配套体系并供货；发动机密封垫片领先。

sz301176逸豪新材

HVLP铜箔已送样认证；主营电子电路铜箔。

sz301217铜冠铜箔

HVLP铜箔进度第一，已批量供货；PCB铜箔、锂电铜箔双轮驱动。

sz300538同益股份

代理斗山品牌FPC材料；化工及电子材料服务商。

sh601208东材科技

环氧树脂产能第四，0.52万吨/年；PCH产能第一，3500吨/年；BMI全球产能第一，3700吨/年。

sh688603天承科技

水平沉铜专用化学品营收3.38亿；PCB电子化学品。

sz301630同宇新材

环氧树脂产能第二，4.32万吨/年。

sh603002宏昌电子

环氧树脂产能第一，15.5万吨/年；覆铜板A股营收第六，9.66亿；PPO树脂产能第二，500吨。

sh605589圣泉集团

环氧树脂产能第三，2.72万吨/年；PPO树脂产能第一，1800吨；合成树脂龙头。

sh603330道生天合

参股8%上海道宜半导体，主营芯片封装环氧塑封材料。

sh603021ST华鹏

8万吨环氧树脂产能线建设中；日用玻璃龙头。

sh603256宏和科技

极薄电子布进度国内第一，完成量产；全球少数掌握高端电子布全套工艺。

sz002080中材科技

第三代电子布已送样英伟达；风电叶片龙头，玻纤销量第二，133.64万吨。

sz001359平安电工

第三代电子布已送样英伟达；云母绝缘材料龙头。

sh600176中国巨石

电子布销量A股第一，8.75亿米；玻纤销量第一，302.5万吨；玻璃纤维龙头。

sz301526国际复材

电子布销量A股第二，2.15亿米；玻纤销量第三，107万吨。

sz300395菲利华

第三代电子布全产业布局，打通高纯石英砂-电子布产业链；国内石英玻璃龙头。

sh600545卓郎智能

拥有全流程纺纱设备，有望切入电子布设备；纺纱设备龙头。

sz003036泰坦股份

电子布织布机；纺织机械。

sh603668天马科技

覆铜板A股营收第九，2.18亿（原中英科技，但代码不符，暂保留中英科技）

sz300936中英科技

覆铜板A股营收第九，2.18亿；高频通信材料。

sz002579中京电子

ABF膜产能第三。

sh600186莲花控股

公司产品包括ABF膜。

sh600500中化国际

收购企业从事PPO树脂业务。

sh688598金博股份

新切入氮化铝粉体。

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