国家大基金

国家大基金：重点扶持的10朵科技金花

国家大基金三期已完成战略布局，总投资规模超6800亿元，为我国半导体全产业链自主化注入强劲资本支撑。未来，依托大基金精准投运与市场化赋能，国内半导体产业将加速突破核心技术壁垒，推动产业链上下游协同升级、提质增效。

本期聚焦半导体行业核心标的，结合最新主力持仓动态，精选10家获国家大基金重仓布局的优质企业，深度拆解其业务架构、持仓现状及核心竞争力，为行业研究提供核心参考。

一、佰维存储

主营业务：聚焦半导体存储器研发设计、封装测试及规模化生产，覆盖全产业链核心环节。

持仓情况：国家大基金二期持有3688.54万股，市值38.47亿元，持仓集中，长期看好逻辑明确。

核心亮点：率先实现NAND Flash与DRAM双品类存储器全流程自主掌控，技术壁垒深厚；依托产品性能与规模优势，稳居行业前列，在国产化替代中抢占先发地位。

二、通富微电

主营业务：为全球客户提供全方位集成电路封装测试及芯片封测解决方案。

持仓情况：国家大基金一、二期持续加仓，合计持股1.185亿股，市值47.71亿元，长期战略布局清晰。

核心亮点：全球领先封测龙头，是AMD最大封测供应商，深度绑定头部客户；具备端到端一体化服务能力，技术与产能跻身全球第一梯队。

三、华虹公司

主营业务：聚焦晶圆代工核心业务，提供多元化、定制化晶圆制造服务。

持仓情况：国家大基金二期持有4833.42万股，市值55.37亿元，精准布局晶圆代工核心赛道。

核心亮点：上海国资委控股，全球前五、国内第二纯晶圆代工厂商；在智能卡IC与功率器件领域占据绝对统治力，产能及市占率全球第一，是国内半导体制造核心支柱。

四、芯原股份

主营业务：核心布局芯片定制服务与半导体IP授权，提供从设计到IP落地全链条支持。

持仓情况：国家大基金一期持有3472.43万股，市值63.55亿元，深耕半导体IP核心赛道。

核心亮点：AI ASIC领域龙头，全球前八、国内第一半导体IP授权商；IP授权费收入跻身全球前五，核心产品覆盖主流芯片设计企业，技术与市场影响力突出。

五、中微公司

主营业务：研发、生产、销售高端半导体及泛半导体设备，覆盖制造关键设备领域。

持仓情况：国家大基金二期持有2325.43万股，市值69.53亿元，卡位高端设备国产化赛道。

核心亮点：国产设备龙头，在氮化镓基LED及Mini-LED设备领域全球主导；核心设备性能对标国际先进水平，打破海外垄断，为国内制造提供关键支撑。

六、盛科通信

主营业务：研发、生产、销售以太网交换芯片及配套产品，聚焦数据中心、企业网场景。

持仓情况：国家大基金一期持有6150.02万股，市值77.81亿元，重仓国产以太网芯片赛道。

核心亮点：国内以太网芯片绝对龙头，本土厂商中市占率第一；研发实力雄厚，可批量交付800G高端交换芯片，满足高端场景国产化需求。

七、拓荆科技

主营业务：深耕高端半导体设备，聚焦薄膜沉积设备研发、生产及产业化。

持仓情况：国家大基金一期持有5502.67万股，市值143.17亿元；子公司获大基金三期4.5亿元注资，持续获资本赋能。

核心亮点：国产薄膜沉积设备龙头，装机量与工艺覆盖率国内第一；产品性能、稳定性及产能对标国际头部，打破海外高端市场垄断。

八、沪硅产业

主营业务：研发、生产、销售全尺寸半导体硅片及相关材料。

持仓情况：国家大基金一、二期合计持股6.39亿股，市值164.87亿元，是大基金半导体材料核心持仓标的。

核心亮点：国内硅片国产化领军企业，规模、技术储备及国际化程度领先；300mm硅片月产能达75万片，规划提升至120万片，为晶圆制造提供核心材料保障。

九、中芯国际

主营业务：集成电路晶圆代工，覆盖0.35微米至FinFET工艺全系列服务。

持仓情况：国家大基金二期持有1.27亿股，市值178.61亿元，作为行业龙头获重点布局。

核心亮点：国内技术最先进、规模最大的集成电路制造集团，2024年全球纯晶圆代工销售额排名第二、国内第一，是产业链自主化核心枢纽。

十、北方华创

主营业务：聚焦半导体设备及电子元器件，提供全流程制造设备解决方案。

持仓情况：国家大基金一、二期合计持股4259.68万股，市值192.69亿元，是设备领域核心重仓标的。

核心亮点：国内半导体设备平台型龙头，构建七大前道核心工艺完整设备体系；技术与产能双领先，为制造企业提供一站式设备解决方案。

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