生益电子：子公司拟投资22.57亿元建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目

8月28日，生益电子（688183.SH）公告，公司全资子公司吉安生益电子有限公司计划投资建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目，计划投资总额约22.57亿元，其中新增投资约21.58亿元。项目产品定位应用于AI服务器、汽车电子等相关领域的高密度互连（HDI）印制线路板，设计产能44.59万平方米/年，预计税后投资收益率15%。

公告显示，公司此次投资旨在抢抓行业发展机遇，满足市场HDI产品快速增长的需求，进一步深化产能布局和升级产品结构。项目将在吉安生益现有厂房基础上实施，其中包括已投入的厂房建设费用。

当前AI算力需求持续爆发，带动高多层PCB及HDI板等高端产品需求激增。生益电子本次大手笔加码HDI产能，旨在抢占AI服务器与汽车电子高速互联市场增量空间。项目达产后有望进一步优化产品结构、提升高端产品占比，巩固在高端PCB领域的竞争优势。

​