先进封装

长电XX公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业。半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。

1、半导体市场情况

2025年，全球半导体行业总体呈现复苏态势。世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计数据，2025年全球半导体销售额达到7,956亿美元，创历史新高。

从细分应用领域来看，生成式AI、云计算、数据中心、高端服务器等相关需求持续高景气，推动逻辑芯片和存储器成为2025年增长最快的品类。相比之下，传统消费电子、部分工业与汽车相关的芯片需求复苏相对平稳。行业整体呈现AI相关需求高速增长与传统应用市场复苏并存的格局。

人工智能（AI）已成为半导体行业增长的核心驱动力之一。TrendForce研究指出，在生成式AI持续落地与云服务商加大投入的带动下，2025年全球AI服务器出货量同比增长约25%–30%。IDC数据显示，AI基础设 施投资已进入持续高景气阶段，并持续向云计算、科研及企业级AI应用扩散。整体来看，AI服务器市场正从“阶段性爆发”迈向“中长期高景气成长通道”，深刻重塑芯片、封装、存储及系统级集成的需求结构。

通信与计算机领域走势分化。Canalys数据显示，2025年全球智能手机出货量约12.2亿部，同比基本持 平；2025年全球台式机、笔记本电脑及工作站出货量实现中高个位数增长，商用设备的更新周期为市场复苏注入了关键动力，市场复苏态势相对更为清晰。

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