半导体

半导体行业从去年下半年开始，逐渐进入行业景气周期，未来的半导体行业投资潜力大，可以分享到行业红利

一、全球格局

美国长于设计（高通），制造和封装集中于韩国和台湾（三星、台积电），关键设备和材料主要是美日欧（AMAT、ASML）。

二、我国发展半导体产业的必要性

《中国制造 2025》中规划，2020 年中国芯片自给率要达到 40%，2025 年要达到 50%，这意味着 2025 年中国集成电路产业规模要占到全世界 35%，也就是超过美国位列世界第一。

三、半导体产业链

1、封装测试

封装测试技术难度稍低，也是国内发展相对成熟的领域，长电、华天、通富全球前十大封装企业，半导体国产化封装领域率先受益

封装测试的主要标的

长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技

国家大基金是长电科技第一大股东、华天科技和通富微电也获得国家大基金投资

2、设备

设备的使用主要集中在晶圆制造环节，晶圆厂的投资设备占据 80% 的成本，光刻机是全产线核心，占设备投资的 20%-25%。光刻机单台设备价格在 2000 万美元以上，ASML 最新的 EUV 光刻机价格达到一亿美元。扩散设备、刻蚀机、离子注入机、沉积设备各占设备投资的 10%-15%，电镀、抛光、测试等设备分别占设备投资的 5%-10%。晶圆环节设备要求较高，国内短期难以介入。

封装领域设备国产化率先突破，一是封装测试领域我国本身发展的相对成熟，对设备带动作用较大，二是封装测试设备技术难度相对较低，国内企业已经突破。

设备的主要标的

北方华创：半导体设备业务占比超 50%，产品主要包括等离子刻蚀设备、物理汽相沉积设备、化学汽相沉积设备、氧化扩散设备、清洗设备，属于半导体晶圆制造核心设备，A 股国产设备领域的一哥，国家大基金是第三大股东，对标美国 AMAT 公司。

长川科技：国内半导体检测设备制造商，主要产品是测试机和分选机，为长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等供货。探针台进入样机调试阶段，有望进军晶圆制造领域，国家大基金是第三大股东。

至纯科技：国内高纯工艺系统领先企业，主要产品是高纯设备和清洗设备，高纯工艺系统打破美国垄断。

晶盛机电：主营产品是晶体生长设备及控制系统，核心成长逻辑是光伏行业装机潮，与晶硅产能扩张息息相关，密切关注隆基股份、中环股份等的硅扩张。

3、制造

晶圆制造环节国内与国际先进水平技术差距较大，国内代表性厂商中芯国际仍处 28nm 制程爬坡期，台积电、三星已量产 10nm 制程，计划明年量产 7nm 制程，后年量产 5nm 制程，但随着摩尔定律快走到尽头，也给国内提供了追赶的时间。

晶圆制造的工艺流程

目前大陆正在大规模建设晶圆厂，最新在建或规划的 12 寸晶圆产线项目达 12 个。

主要标的：

耐威科技：主营业务是惯性导航、卫星导航，MEMS 晶圆制造占其主营业务比重为 30%，获国家大基金投资。

4、设计

设计是半导体领域技术含量最高的一块，也是利润率最高的一块，主要被美国企业主导，代表性厂商有高通、英特尔，国内这一块比较薄弱。

设计的主要标的

兆易创新：目前 A 股唯一的存储芯片标的，产品主要是市场空间较小的 Nor Flash，与合肥产投练手开展 19nm 制程的 12 英寸晶圆存储器项目，切入到空间较大的 DRAM 领域。

紫光国芯：紫光集团旗下唯一的存储芯片上市公司，旗下的长江存储有望被整合到紫光国芯旗下。

国民技术：主导产品是金融 IC 芯片和通讯芯片 投资化合物半导体，有向材料领域延伸的趋势。

北京君正：拥有全球领先的 32 位嵌入式 CPU 技术和低功耗技术，主营业务产品为微处理器芯片、智能视频芯片。

景嘉微：A 股稀缺图形显控标的，对标英伟达。

上海贝岭：国内第一家 IC 上市公司，控股股东是华大半导体，华大半导体是中国电子集团旗下的主要 IC 资产，未来有资产注入的预期。

中颖电子：公司国内家电主控单芯片最大的国产芯片供应商，与九阳、美的、苏泊尔保持长期合作关系。公司还是国内 AMOLED 驱动芯片的领先者。

国科微：主营产品是广播电视芯片和智能监控芯片，大基金是第二大股东。

圣邦股份：主营产品是信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片。

纳思达：公司立足于打印业务，在打印机存储器和耗材芯片领域竞争优势明显，获得多项国家核高基和专业产业化项目的支持。国家大基金是第三大股东。

韦尔股份：主营业务为半导体分立器件和电源管理 IC 设计，主要服务于智能手机厂商，客户包括 VIVO、小米等。

富瀚微：公司主要产品是数字信号处理芯片，主要用于模拟摄像机和网络摄像机，下游应用领域是安防。

汇顶科技：主要向手机、平板电脑等提供电容屏触控芯片和指纹识别芯片，国内指纹识别龙头。

盈方微：国内领先的高性能处理器 SOC 芯片设计公司，与腾讯合作开发用于 Ministation 的芯片，成功切入 VR 迎接的核心元器件供应体系。

全志科技：国内应用处理器芯片设计的主流供应商，主要用于智能手机、穿戴设备、汽车电子、人工智能等领域。

欧比特：主营产品是高可靠嵌入式 SoC 芯片类产品。

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