小米发布三款自研芯片,关注半导体设备ETF易方达(159558),机构预计2028年全球半导体测试设备规模达208亿美元
截至9:45,中证半导体材料设备主题指数(931743)跌5.01%;权重股,中微公司跌3.41%,北方华创跌3.57%,长川科技跌5.37%,拓荆科技跌6.25%,华海清科跌3.12%,中科飞测跌4.79%,江丰电子跌9.15%,华峰测控跌5.86%,芯源微跌6.78%,沪硅产业跌6.15%;该指数近1年涨135.31%。
半导体设备ETF易方达(159558)跟踪中证半导体材料设备主题指数。
8月24日,小米发布了三款自研芯片:AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。
据悉,玄戒O3延续了 3nm 工艺制程,但晶体管由前代 190 亿提升至 240 亿规模,让芯片具备强大性能。
小米创始人雷军表示,目前小米三颗芯片均完成回片验证,玄戒O3将在今年9月随Xiaomi 18 Fold首发上市,玄戒O100与D100已经研发完成,2027年正式商用。
小米三款自研芯片的量产上市,将直接带动对晶圆代工产能的需求增长;而晶圆代工产能的扩张,必然拉动上游半导体设备(如刻蚀、薄膜沉积、光刻、测试设备等)的采购需求。这一“芯片设计突破→代工需求释放→设备订单增加”的传导链条,为半导体设备板块提供了坚实的需求支撑。
国金证券研报指出,AI推动半导体测试设备行业由周期修复转向结构成长。AI服务器、HBM(高带宽内存)及Chiplet、先进封装等技术趋势,带来了更多、更复杂的芯片测试需求,直接拉动了测试机、分选机等设备的需求释放。SEMI的预测也印证了这一趋势,其预计2026年全球半导体测试设备销售额将同比增长31%至153亿美元,并于2028年达到208亿美元。
半导体设备ETF易方达(159558)紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数,该指数聚焦半导体设备与半导体材料领域,在国产化趋势中具备较强弹性。
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