光模块

随着AI算力基建加速，光模块需求显著增长。400G光模块已广泛应用，800G光模块已规模化商用，1.6T光模块也进入量产阶段。据LightCounting预测，预计到2027年800G和1.6T端口总数中，CPO端口将占近30%。到2029年，3.2T CPO端口出货量预计将超过1000万个。

2026年将是数据中心光通信发展的重要转折年。北美四大CSP厂商26Q1合计资本开支1316亿美元，同比增长70.25%，预计2026年总资本开支7100亿美元，2027年依旧能看到高增。四大巨头同步上调资本开支指引，光通信、IDC及配套基础设施成为较为明确的投入方向。

展望后市，2025-2027年为CPO导入期，2028年进入规模化增长阶段。机构测算，CPO渗透率将从2026年的5%提升至2030年的30%以上。全球CPO市场规模将从2026年的50亿美元增长至2030年的300亿美元，年复合增长率超过50%。

具体到A股市场，国内光模块产业链已深度嵌入全球算力供应链，有望在本轮云厂商巨头的资本开支周期中获得持续增量订单。叠加国内政策推进CPO国产替代加速，CPO核心供应链企业有望充分受益。可关注CPO核心光器件公司、CPO制造公司、CPO解决方案公司。

国内光模块深度嵌入全球算力供应链，充分受益行业高景气（受益概念股）如下：

一、核心龙头（CPO整机/光模块，业绩与确定性最强）

中际旭创300308：全球光模块龙头，800G市占超40%；1.6TCPO通过英伟达GB200认证并量产，泰国基地月产能50万只，全球份额约60%。

新易盛300502：800G硅光量产全球前三，LPO技术功耗降50%；1.6T已小批量出货，北美客户占比高。

华工科技000988：CPO设备+光模块布局，3.2TCPO订单超110亿元。

光迅科技002281：华为/中兴核心供应商，全产业链布局，高速光模块与CPO协同。

二、上游核心器件（光引擎/芯片/材料，壁垒高、订单锁定）

1）光引擎/高速器件

天孚通信300394：CPO光引擎龙头，英伟达GB200架构独家供应，份额约65%；1.6T封装方案验证通过。

光库科技300620：薄膜铌酸锂调制器稀缺供应商，微软等核心供应商，订单排至2027年。

2）光芯片（光源/调制器/探测器）

源杰科技688498：高速激光器芯片龙头，800G/1.6TCPO核心光源，深度绑定英伟达。

长光华芯688048：高功率激光器芯片，硅光模块/CPO核心器件。

仕佳光子688313：PLC分路器全球第二，光芯片+器件布局CPO。

3）封装基板/材料（高密度互连核心）

沃格光电688376：CPO玻璃基板龙头，台积电独家供应，功耗降30%、带宽提2倍。

天通股份600330：蓝宝石衬底龙头，通过谷歌/微软认证，产能快速释放。

三环集团300408：陶瓷基板/材料，CPO高密度封装配套。

三、中游封装制造与配套（产能与工艺能力）

剑桥科技603083：高速光模块+CPO方案，AI算力集群配套。

立讯精密002475：消费电子+光通信协同，布局高速连接器与CPO封装配套。

胜宏科技300476：高速PCB，CPO高密度互连核心材料。

东山精密002384：PCB+精密制造，CPO封装结构件配套。

四、下游系统与设备（算力集群+CPO部署）

工业富联601138：AI服务器龙头，CPO大规模部署核心配套，液冷+高速互联协同。

紫光股份000938：网络设备+云基础设施，CPO交换机/路由器集成。

快速选股建议

优先龙头：中际旭创、新易盛、天孚通信（绑定顶级客户、1.6T量产、订单锁定）。

细分稀缺：源杰科技（激光器芯片）、沃格光电（玻璃基板）、光库科技（薄膜铌酸锂）。

配套制造：立讯精密、胜宏科技（PCB/封装配套）。

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