存储芯片公司聚辰半导体再次递表，受益于AI与汽车电子实现业绩高增|港E声

来源｜时代商业研究院

作者｜实习生陈仪、郑琳

编辑｜郑琳

2026年7月28日，聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰半导体”）再次向香港联交所主板递交申请版本招股书，其独家保荐人为中国国际金融香港证券有限公司。此前，聚辰半导体于2026年1月26日所递交的港股招股书满6个月失效。

招股书显示，聚辰半导体是高性能非易失性存储芯片设计公司，采取无晶圆厂模式运营。根据弗若斯特沙利文的资料，以2025年收入计，聚辰半导体是全球排名第三、中国排名第一的EEPROM供应商，并在DDR5SPD芯片市场持有超过40%的全球份额，排名全球第二。聚辰半导体的产品已广泛应用于全球内存模组巨头以及全球前20大汽车品牌中的16个品牌。

聚辰半导体在往绩记录期间实现了高速增长，总收入由2023年的7.03亿元增长至2025年的12.21亿元，这主要得益于AI应用的普及加速以及汽车电子国产化趋势。聚辰半导体成功切入了AI服务器、智能驾驶和边缘AI等高增长赛道。此外，2026年第一季度聚辰半导体的业绩显示出一定的波动，受下游市场逆风及产品组合变动影响，部分业务线的收入有所下滑。

聚辰半导体的盈利能力在2023年至2025年间显著提升，净利润由0.83亿元飙升至3.56亿元，2025年净利润率达到29.1%。聚辰半导体财务结构稳健，流动比率保持在较高水平，且拥有充裕的可供分派储备。然而，聚辰半导体受研发开支大幅增加、股份薪酬支出上升以及缺少上市证券投资收益的影响，2026年第一季度净利润较2025年同期大幅下降了约66.6%。此外，由于芯片设计行业的特殊性，聚辰半导体的现金转换周期较长，且面临一定的存货跌价损失风险。