【观点精选】东吴证券：电力设备行业龙头需求指引乐观、锂电储能估值修复可期；国泰海通证券：多肽市场扩容带动CDMO产能扩建

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东吴证券-电力设备行业跟踪周报：龙头需求指引乐观、锂电储能估值修复可期

核心观点

1、电气设备行业整体表现强劲，特别是光伏和风电领域，预计需求增长乐观。

2、锂电池和储能市场回暖，预计未来几年将持续增长，尤其是在动力和储能电池领域。

3、公司层面，龙头企业业绩向好，回购股份计划增强市场信心。

风险提示

市场波动；政策变化。

国泰海通证券-多肽CDMO行业深度报告：多肽市场扩容带动CDMO产能扩建

核心观点

1、多肽药物填补了小分子与生物大分子之间的治疗空白，具备良好的组织渗透力和高特异性。

2、GLP-1的成功推动多肽市场快速扩张，预计全球肽类疗法市场在2024-2025年将突破1300亿美元。

3、多肽CDMO行业伴随市场增长不断扩展，预计到2028年和2033年市场规模将分别达到134亿和356亿人民币。

4、国内外CDMO公司加大产能投资，注重一站式服务能力建设。

风险提示

研发进度；市场规模；投融资；监管变化；地缘政治等不确定性。

东吴证券-汽车行业深度报告：AI系列深度01期，从数字AI通用底座到物理AI真实世界闭环

核心观点

1、数字AI在语言、视觉等领域取得进展，但在物理世界的建模闭环上面临挑战，物理AI将建立"感知—行动—反馈—优化"的闭环。

2、物理AI的发展正从复用数字AI的能力向补齐自身底层能力转变，未来增长潜力更大，智能驾驶是最先实现闭环的应用场景。

3、随着世界模型和强化学习的成熟，物理AI有望实现大规模落地，但也需警惕技术迭代和商业化进展的不确定性风险。

风险提示

技术迭代不及预期；大模型厂商增长放缓；云服务商资本支出不足；智能驾驶和机器人商业化进程不达预期的风险。

东吴证券-玻璃基板行业专题报告：材料变革与封装工艺升级共振，产业化临界点将近

核心观点

1、玻璃基板行业正迎来材料革命，预计将推动先进封装市场在2024年达到460亿美元，并在2030年增长至794亿美元。

2、玻璃基板凭借其优越特性，成为解决高频损耗和翘曲问题的关键材料，产业化共识正在形成。

3、投资建议聚焦于激光钻孔、光刻及电镀设备与材料的国产化机会。

风险提示

下游巨头导入进度不及预期；关键工艺良率突破不及预期；市场需求不及预期。

申万宏源-染料行业深度报告：染料行业格局优化开启新周期，头部量利齐升迎反转

1、染料行业需求稳定增长，下游对价格上涨不敏感，预计将于8月后开启补库，短期拉动效应显著。

2、行业内集中度提升，头部企业凭借规模和技术优势不断扩大市场份额，中小企业面临生存压力。

3、关键中间体价格上涨，行业格局向好，推荐具备核心中间体配套的企业。

风险提示

原材料价格波动；下游需求不及预期；中间体竞争加剧。

观点源自券商研报，由慧博AI研报速读智能整理呈现。

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