【IPO追踪】基本半导体（09971.HK）今起招股，碳化硅热赛道难掩亏损压力

6月29日，基本半导体（09971.HK）启动招股，计划于7月8日在港交所主板挂牌。而在近日，包括芯碁微装（09630.HK）、圣邦股份（03661.HK）在内已经有多只科技股已经实现上市。

作为按18C规则上市的特专科技公司，基本半导体踩中了第三代半导体与新能源电驱的热门赛道，收入近三年持续增长，但毛损、净亏损和经营现金流流出问题仍未真正解决。对港股市场而言，这只新股的看点不只是“碳化硅概念”，更在于公司能否把产能扩张、产品放量和盈利改善真正接上。

一、先看发行框架：价格区间发行，最高发售价31.62港元

根据招股章程，基本半导体此次全球发售2738.62万股H股，其中香港公开发售136.94万股，国际发售2601.68万股，另设有不超过15%的超额配股权。

公司此次并非固定价发行，而是区间定价，指示性发售价区间为每股27.49港元至31.62港元，31.62港元为最高发售价，并非最终定价。

招股时间为6月29日至7月3日，7月8日正式挂牌。每手200股，按最高发售价计算，一手入场费约6387.78港元。

按招股书披露，若按区间下限及上限测算，H股市值约79.04亿港元至99.02亿港元，股份市值约83.65亿港元至96.22亿港元。

若按发售价区间中位数29.56港元、且假设超额配股权未获行使，公司估计所得款项净额约7.13亿港元。

二、收入在增长，但毛损与净亏损并未根治

基本半导体成立于2016年，主要从事碳化硅功率器件的研发、制造与销售，核心产品包括车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件以及功率半导体栅极驱动。应用场景主要覆盖新能源汽车、可再生能源及工业领域。

公司近三年收入持续上升，但盈利质量仍偏弱。按招股书披露，2023年至2025年，基本半导体收入分别约为2.21亿元（人民币，下同）、2.99亿元和3.11亿元。同期毛损分别为1.32亿元、2898.1万元和3386.0万元，毛损率分别为59.6%、9.7%和10.9%；净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元。

这组数据反映出两个问题。第一，公司虽然在2024年明显缩窄了毛损，但2025年并未延续改善趋势，反而再度承压；第二，收入增长并没有同步带来经营杠杆的释放，净亏损规模仍处高位。

招股书将毛损持续存在的原因归结为以市场为导向的定价策略、高昂原材料成本，以及新生产线早期折旧压力。换句话说，公司当前仍在以一定利润让渡换取市场渗透和客户拓展，这种策略在高景气赛道并不罕见，但也意味着估值支撑更依赖未来兑现，而非当下盈利。

三、产品在放量，但价格和产品结构拖累利润修复

从产品结构看，碳化硅功率模块仍是公司最核心的收入来源。2025年，该业务收入约1.22亿元，占总收入39.3%；同期碳化硅分立器件收入约5838.9万元，占比18.8%。

值得注意的是，放量并不一定意味着赚钱。以碳化硅功率模块为例，2025年销量继续增长，但平均销售价格明显下滑。其中，车规级模块平均售价下降，与市场竞争加剧及公司在2025年下半年主动下调价格、争取客户有关；工业级模块则因从样品阶段转入量产，产品定价也随之回落。这导致即便销量提升，毛利率改善仍然有限，甚至继续为负。

从港股定价逻辑看，市场通常愿意为“收入扩张+亏损收窄”付一定成长溢价，但若公司呈现的是“收入扩张+价格下行+毛损延续”，投资者的容忍度会明显下降。

四、研发与产能投入不低，现金消耗压力仍在

作为典型的硬科技制造企业，基本半导体需要持续投入研发与产能。2023年至2025年，公司研发开支分别为7583万元、9109万元和1.10亿元。截至2025年末，公司研发团队共有155人，占员工总数约29.5%。

现金流层面，公司2023年至2025年经营活动所用现金净额分别为1.20亿元、2406.8万元和1.12亿元。虽然公司年末现金及现金等价物由2023年的3479.0万元增至2025年的9867.6万元，但主要依靠融资活动支持，2023年至2025年融资活动所得现金净额分别为1.91亿元、7142.9万元和2.75亿元。

这意味着，公司当前的扩张模式对外部融资仍有较强依赖。

五、客户集中度有所波动，供应链依赖也需关注

在客户结构上，基本半导体存在一定集中度。2023年至2025年，来自最大客户的收入占比分别为29.7%、45.5%和20.6%；五大客户收入占比分别为46.4%、63.1%和40.4%。从趋势上看，2025年集中度较2024年回落，但整体仍不算低。

更值得注意的是应收账款风险。招股书披露，截至2023年、2024年和2025年末，公司分别有53%、46%和9%的贸易应收款项来自最大客户，而73%、70%和32%的贸易应收款项及应收票据来自五大客户，反映出一定的信用风险集中。

供应链端，公司主要依赖碳化硅晶圆、外延片及生产设备供应商。2023年至2025年，公司向最大供应商采购额占比分别为20.2%、26.5%和21.0%，前五大供应商采购额占比分别为52.4%、43.9%和38.2%。虽然供应商集中度较客户端相对可控，但对于仍在扩张中的碳化硅公司而言，上游材料成本与供给稳定性依然直接影响毛利修复节奏。

六、港股会如何给这类18C硬科技公司定价？

从港股视角看，基本半导体属于较典型的“高景气赛道+未盈利硬科技制造”标的。它的亮点在于身处第三代半导体核心环节，产品已覆盖车规级与工业级场景，收入连续增长，且募资用途也较清晰，主要投向扩产、研发及全球渠道拓展。

但其估值约束也同样清楚：一是毛损尚未转正，盈利模型仍待验证；二是经营现金流持续流出，融资依赖仍重；三是价格竞争与原材料成本压力尚未真正缓解。

对港股投资者而言，市场未必只看“碳化硅”三个字，更关心公司何时能走出“增收不增利”的阶段。

后续认购和上市后表现，核心观察点大概率集中在三方面：其一，车规级与工业级产品放量是否能带动毛损继续收窄；其二，扩产后折旧与单位成本能否被更大收入规模摊薄；其三，募资落地后，研发和产能建设能否尽快转化为更清晰的盈利路径。若这几项持续改善，公司有机会迎来估值修复；反之，18C标签带来的高波动风险仍会是市场定价的重要约束。

作者：明羲