电子半导体封测

据Frost & Sullivan数据预测，中国大陆封测市场2021-2025E CAGR 约为7.5%，2025年市场规模将达到3552亿元，占全球封测市场约为75.6%。其中，中国大陆先进封装市场增长迅速，2021-2025E CAGR约为29.9%，预计2025年中国先进封装市场规模为1137亿元，占比中国大陆封装市场约为32.0%。

　　先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产投入则比7nm芯片的投入要少的多。

　　券商人士在2月3日的研报中表示，现阶段，我国尚未突破先进制程的瓶颈，通过Chiplet技术，可以尝试通过成熟制程结合Chiplet技术，实现部分先进制程下的性能，为国内芯片制造业提供弯道超车机会。

　　在测试领域，在3月28日的研报中表示，相比SoC封装，Chiplet方案涉及大量裸芯片，封测过程需要将每一个单独的Chiplet die进行CP测试，否则任意一die失效都会使整个封装失效，提高成本代价。Chiplet测试量的增加将充分带动芯片测试需求量增长。

　　封测是我国半导体产业链最具竞争力环节，2022年，全球封测前十大厂商市占率合计为78%，其中中国大陆厂商占据四席，分别为长电科技、通富微电、华天科技、智路封测，四家占比合计为25%，市占率较21年提升1pcts。

　　除了长电科技、通富微电、华天科技、智路封测外，上市公司中布局半导体封测领域的还有伟测科技、晶方科技、长川科技、大港股份、利扬芯片、佰维存储、同兴达、实益达、赛微电子、科翔股份、德州仪器、华峰测控、金海通、芯碁微装等。

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