拓荆科技46亿元定增落地：混合键合热度升温，募资重心仍指向薄膜沉积主业

6月22日，拓荆科技（688072.SH）披露2025年度向特定对象发行股票发行情况报告书。公司本次实际发行798.6万股，发行价格为576.01元/股，募集资金总额46亿元，扣除发行费用后净额45.58亿元，发行对象共12家，包括易方达基金、国投集新基金等机构投资者。

作为国内薄膜沉积设备龙头，拓荆科技近来又因具备混合键合设备能力而受到市场高度关注。尤其是在“韬（τ）定律”提出后，混合键合作为实现三维制造的重要环节被迅速推至聚光灯下，拓荆科技也被视为国内少数能够切入这一赛道的设备厂商之一。

不过，从此次46亿元定增方案本身来看，市场最热的混合键合，并不是公司本轮融资的直接投向。无论是15亿元的产业化基地建设项目，还是20亿元的前沿技术研发中心建设项目，资金落点都更明确地指向薄膜沉积设备的产能扩张与技术研发。换句话说，在混合键合概念持续升温的背景下，拓荆科技这笔融资最终仍回到了主业：继续加码薄膜沉积设备。

46亿元定增落地，发行价较底价溢价18%

根据公告，拓荆科技本次向特定对象发行股票采取竞价发行方式，定价基准日为发行期首日，即2026年6月9日。发行底价为488.07元/股，不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%；最终发行价格为576.01元/股，与发行底价的比率为118.02%。

截至6月22日收盘，拓荆科技股价报748.01元/股，总市值为2114.57亿元。以此计算，本次发行价约为当日收盘价的八成。

表面上看，这一发行价格较二级市场股价存在一定折让，但从定价过程来看，这并非典型意义上的“低价定增”。一方面，576.01元/股较488.07元/股的发行底价溢价18.02%，显示出机构认购意愿并不弱；另一方面，发行价相对6月22日收盘价折价，更多是由于公司股价在近期快速上涨后形成的结果。

据财迅通观察，拓荆科技在“韬定律”提出后股价连续上涨，而公司之所以成为市场关注焦点，很大程度上与其同时具备“薄膜沉积龙头”和“混合键合布局者”双重标签有关。

从融资结果看，机构资金显然认可拓荆科技在国产半导体设备领域的卡位。此次发行对象共12家，包括易方达基金、国投集新基金等。对于一家市值已超过2000亿元的设备公司而言，能够在较高价格区间完成46亿元融资，本身也说明资本市场对其主业成长性和技术延展空间仍有较强预期。

但对投资者而言，更重要的问题并不是“钱是否募到”，而是“钱将投向何处”。尤其是在混合键合概念升温的当下，拓荆科技会否借这笔融资大举押注混合键合设备，成为市场最关心的焦点之一。

混合键合受追捧，拓荆科技具备设备能力

从产业逻辑看，混合键合之所以近期备受关注，与三维集成路线升温密切相关。

西京研究院观点称，逻辑折叠的工程实现路径，是将关键路径上的逻辑门分布到上下两层有源硅片，通过1.5微米间距的混合键合实现垂直互联，从而缩短关键路径走线长度。论文披露的核心参数包括：混合键合间距1.5微米、套刻精度低于0.5微米、硅通孔关键尺寸及隔离区小于1.5微米、硅通孔间距小于6微米，以及混合键合间距与顶层金属间距之比约为2。

这些参数背后所指向的，是一个更明确的产业趋势：当传统单芯片制程演进不断逼近物理边界时，三维集成被视为继续提升芯片性能的重要路径，而混合键合则是实现高密度垂直互联的关键工艺之一。也正因如此，混合键合设备近期成为资本市场追逐的热点。

拓荆科技并非单纯的概念受益方。公司明确表示，在三维集成设备行业方面，面向新的技术趋势和市场需求，公司积极布局，成功研发并推出了应用于三维集成领域的先进键合设备，包括混合键合、熔融键合设备及配套使用的量检测设备。

公司同时表示，在3D封装、Chiplet（芯粒）、异质集成等领域，通过晶圆对晶圆、芯片对晶圆等混合键合技术，可以实现不同功能芯片的高密度集成，打破单芯片制程演进的物理限制，助力终端芯片产品实现性能跃升与尺寸微型化。

这意味着，拓荆科技与混合键合之间并非“蹭热点”关系，而是确有相应的设备布局与技术储备。也正因为如此，在混合键合概念被资本市场迅速放大之际，拓荆科技被视为国产设备环节的重要受益者。

但值得注意的是，公司具备混合键合设备能力，并不说明本轮募资会直接投向这一业务方向。恰恰相反，从募投项目安排看，拓荆科技这次46亿元融资的重心，仍然是薄膜沉积设备。

募资投向未提混合键合，重心仍是薄膜沉积设备

根据披露，拓荆科技本次46亿元募集资金中，15亿元用于高端半导体设备产业化基地建设项目，20亿元用于前沿技术研发中心建设项目，11亿元用于补充流动资金。

从金额结构看，两项与设备和研发直接相关的项目合计占比达到76%以上，是本次定增资金使用的绝对核心。进一步拆解则会发现，这两大项目的实际落点均围绕薄膜沉积展开。

其中，高端半导体设备产业化基地建设项目拟在辽宁省沈阳市浑南区新建产业化基地，规划建设高标准生产洁净间、智能化立体仓储库房、先进测试实验室等，并配套引入先进的生产管理系统及软硬件设施，致力于打造集规模化、智能化、数字化于一体的高端半导体设备产业化基地。

项目建成后，将大幅提升公司高端半导体设备产能，支撑PECVD（等离子化学气相沉积）、SACVD（‌次常压化学气相沉积）、HDPCVD（高密度等离子体化学气相沉积）等薄膜沉积设备系列产品的产业化能力。也就是说，这15亿元主要是为拓荆科技现有核心设备品类扩产和提升交付能力服务，而不是用于混合键合设备的单独产业化建设。

另一项20亿元的前沿技术研发中心建设项目，同样显示出明确的主业导向。该项目基于公司前沿技术战略布局，面向先进制程迭代与三维集成架构对高端半导体设备提出的技术需求，拟重点围绕PECVD、ALD、沟槽填充CVD等工艺设备领域深耕，开展多项先进薄膜沉积工艺和设备研发，并逐步突破其中的前沿核心技术，形成一系列具有自主知识产权、满足前沿技术应用需求的产品。

无论是PECVD、SACVD、HDPCVD，还是ALD（原子层沉积）、沟槽填充CVD，本质上都属于薄膜沉积技术体系。这也意味着，虽然研发项目的背景表述中提及“先进制程迭代”和“三维集成架构需求”，但真正落到资金用途层面，仍然是围绕薄膜沉积平台展开。

换言之，市场最热议的混合键合并未出现在本轮募资的核心投向中。拓荆科技46亿元定增的真实指向，不是“押注热门概念”，而是进一步夯实薄膜沉积主业。

一边拥抱新技术趋势，一边回到最确定的主赛道

从公司业务布局和本次募资方向的对照来看，拓荆科技这笔定增实际上呈现出一种颇具代表性的设备企业战略取向：在资本市场对新技术路径高度兴奋的阶段，公司并没有放弃对前沿方向的布局，但在真金白银的投入上，仍优先押注自己最成熟、最具产业化确定性的主业。

一方面，拓荆科技显然已经意识到三维集成、先进封装以及混合键合的产业机会。文档中，公司不仅明确提及混合键合、熔融键合设备及量检测设备，还对其在3D封装、Chiplet、异质集成中的作用给出清晰阐释。这说明，混合键合并非游离于公司体系之外的新概念，而是已经纳入公司技术布局版图的一部分。

但另一方面，与市场对混合键合的高热度相比，公司在募投项目设计上显得更为克制。46亿元资金没有直接设立“混合键合设备产业化项目”或“混合键合专项研发项目”，而是主要投向薄膜沉积设备产能扩张和前沿沉积技术研发。这种安排，反映出公司在“追逐新风口”和“做强现有基本盘”之间，更倾向于后者。

这种选择并不难理解。对半导体设备企业而言，真正支撑长期竞争力的，首先是工艺平台能力、产品系列化能力和量产交付能力，而不是单一概念的阶段性热度。薄膜沉积是拓荆科技最核心的主业，也是其当前最具规模基础和产业化确定性的业务板块。在此基础上，公司再将研发触角延伸至先进制程与三维集成相关需求，实际上是一种更稳健的扩张路径。

从这个角度看，拓荆科技此次定增并非对混合键合“缺席”，而更像是对资源配置优先级的重新排序：新技术方向要布局，但募投资金首先服务于最强主业和最现实的产能、研发需求。

从“概念热度”回到“设备基本盘”

对于资本市场而言，拓荆科技46亿元定增的意义，不仅在于融资规模本身，也在于它提供了一个观察国产半导体设备企业战略重心的窗口。

在“韬定律”带动混合键合、三维集成概念迅速升温的背景下，市场更容易把目光集中在“谁能做混合键合设备”上；但从拓荆科技此次募资方案来看，公司真正用资金强化的，仍是薄膜沉积设备这一基本盘。

这或许也是当前国产设备龙头企业更现实的选择：资本市场可以为新技术想象力提供估值溢价，但企业真正要做的，仍是把已有优势业务做得更深、更厚，并在此基础上为下一代技术演进预留研发空间。对于拓荆科技而言，混合键合是未来的重要变量，但薄膜沉积仍是当下最确定的支点。

从这一点出发，这笔46亿元定增所传递出的信号已经足够清晰：在半导体设备行业景气与技术迭代并行的阶段，拓荆科技并未被热点牵着走，而是选择借助资本市场窗口，继续把资金压向最能兑现业绩、也最能支撑长期竞争力的主赛道。