【观点精选】国信证券：硅电容作为MLCC进阶方案，渗透率有望提升；东吴证券：AI时代工业血液，光模块新增需求带动锡膏“量价齐升”

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国信证券-人工智能行业硅电容专题报告：MLCC进阶方案，渗透率有望迅速提升

核心观点

1、硅电容作为MLCC的潜在替代方案，具有高容值密度、优良温度稳定性、慢老化和小尺寸等优势，能够满足AI芯片对瞬态供电的需求。

2、全球硅电容器市场预计将在2024年至2031年间以7.90%的年均增长率增长，市场空间广阔，达到百亿级。

风险提示

AI应用落地不及预期；市场需求不足；行业竞争加剧。

国金证券-电力设备与新能源行业固态变压器：商业化加速落地，电网设备公司跑步入场一AIDC系列深度（五）核心观点

1、固态变压器（SST）的商业化加速，电网设备公司因战略防御和商业模式升级纷纷布局SST市场。

2、分析SST厂商需从性能参数、核心组件和下游应用等三个维度进行全面评估。

3、预计2026年将迎来样机验证大年，2027年SST将实现商业化落地，建议关注技术储备深厚的企业。

风险提示

AI资本开支不及预期；中美科技政策变化；SST经济性不达预期等。

东吴证券-锡膏行业深度报告：AI时代工业血液，光模块新增需求带动“量价齐升”

核心观点

1、锡膏是电子装联环节的核心耗材，市场规模在2023年达到42.08亿美元，主要应用于消费电子、通信和计算机等领域。

2、光模块的高端化升级推动锡膏需求“量价齐升”，AI算力需求和焊点精细化提升了锡膏的用量和价格。

3、半导体封装高端锡膏市场由外资主导，国产企业有望加速替代，建议关注行业领先制造商。

风险提示

宏观经济变化；下游行业波动；市场竞争加剧；原材料价格波动等。

国盛证券-建筑装饰行业AIDC智能母线监测：800V HVDC供电架构变革的增量机会

核心观点

1、800V HVDC供电架构是数据中心未来发展的必然选择，因其在效率、维护成本和扩展性上优于传统54V低压直流系统。

2、智能母线监测从可选配件转变为安全必选项，市场需求显著提升，预计2026-2030年母线监测市场规模将快速增长。

风险提示

800V HVDC渗透进度不及预期；技术路线被替代；市场竞争加剧等。

东吴证券-社会服务行业深度报告：寻找国内规模化地面履约业态——服务商业

核心观点

1、国内服务商业具备规模化潜力，尤其在茶饮和零食折扣连锁等领域，市场需求强劲且具备良好的盈利能力。

2、龙头企业在下沉市场扩张中具备竞争优势，预计未来将实现更高的门店规模和收入。

3、商超百货行业正通过商品及服务升级、场景改造等方式适应市场变化，投资者应关注具备改革基因的企业。

风险提示

消费增速不及预期；行业竞争加剧及龙头扩张；费用管控不达预期。

观点源自券商研报，由慧博AI研报速读智能整理呈现。