【观点精选】国信证券：半导体先进封装与光互联，COUPE开启光电共封装新时代；广发证券：机械设备行业在AI浪潮下的技术跃迁与

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国信证券-通信行业专题：半导体先进封装与光互联技术专题，COUPE引领光电共封装新纪元

核心观点

1、台积电推出的COUPE技术通过3DSoIC-X混合键合工艺，实现光电共封装，显著降低功耗并提升网络能效。

2、COUPE技术正在加速产业化，成为超大算力集群和AI应用的核心标准，吸引头部客户订单。

3、投资者需关注行业竞争、AI发展及地缘政治风险等潜在挑战。

风险提示

AI发展不及预期；行业竞争加剧；全球地缘政治风险等。

开源证券-基础化工行业深度报告：AI带动下游需求高增+扩产难度较大，高纯四氯化硅价格提升空间广阔

核心观点

1、AI驱动下，数据中心建设将大幅提升光纤需求，进而推动高纯四氯化硅的需求增长。

2、 四氯化硅的供给受限于三氯氢硅的扩产难度和多晶硅产量下降，未来价格提升空间广阔。

3、推荐投资宏柏新材，关注三孚股份、江瀚新材和新安股份等相关企业。

风险提示

下游需求不及预期；行业竞争加剧；技术替代风险。

国金证券-光伏行业2026年中期策略：下半年或现国内需求拐点，技术进步加速落后产能出清

核心观点

1、预计2026年下半年国内光伏需求将迎来拐点，政策支持和技术进步将缓解光伏消纳压力，推动需求修复。

2、在全球能源自主可控背景下，海外需求持续高景气，国内外光伏需求均存在超预期可能。

3、建议关注具有差异化产能布局的辅材龙头、高效化产品供应商及稳定财务的行业龙头，同时需警惕政策推进不及预期、传统能源价格波动等风险。

风险提示

政策推行不及预期；传统能源价格波动；国际贸易环境恶化；储能成本下降不及预期。

广发证券-机械设备行业：小钻针的大时代——AI浪潮下的技术跃迁与格局重塑

核心观点

1、AI浪潮推动PCB行业技术跃迁，钻针在尺寸、涂层等方面实现创新，形成持续成长逻辑。

2、行业内新旧势力博弈，老牌企业依托技术和产能优势，而新兴玩家通过资本并购快速切入市场。

3、钻针涂层技术提升生产效率和降低成本，推动行业格局重塑，投资建议关注欧科亿及其他相关企业。

风险提示

下游扩产进度不及预期；技术变化风险；供应链价格波动风险。

国金证券-非金属建材行业研究：不谈织布机，电子纱供给、薄布需求是否支持电子布价格

核心观点

1、电子布价格因电子纱供给紧张和需求增长而大幅上涨，预计继续维持涨势。

2、AI服务器和新能源汽车的需求推动普通电子布的结构性需求，尤其是薄布和超薄布。

3、尽管织布机供应改善，电子纱的持续紧缺可能导致电子布仍然紧俏，投资者需关注行业动态和AI需求变化。

风险提示

算力需求不及预期；行业竞争加剧；原材料价格波动等风险。

观点源自券商研报，由慧博AI研报速读智能整理呈现。