昀冢科技2026年一季报分析：电子陶瓷双引擎驱动长期成长

4月27日晚间，苏州昀冢电子科技股份有限公司（688260.SH，以下简称“昀冢科技”或“公司”）发布2026年一季度报告。公告显示，公司2026年第一季度实现营业收入1.57亿元，同比增长56.28%。尽管利润端仍处于过渡调整阶段，但透过利润表、资产负债表及现金流量表三维度的审视可以发现，公司的财务状况及盈利能力，均释放出积极的信号。

经营表现：营收高增领跑，盈利结构持续优化

2026年一季度，昀冢科技交出增收不减势、减亏有成效的高质量答卷。

在消费电子业务企稳与电子陶瓷放量双重驱动下，公司展现出良好的增长韧性。

首先，营收增幅较大，1.57亿元的营业收入较上年同期实现了56.28%大幅增长。

其次，公司核心盈利能力有所增强。一季度毛利率为-3.11%，同比上升6.47个百分点，亏损幅度收窄，公司主营业务正逐步优化盈利模式。一季度归母净利润亏损约5,290万元，相比去年同期亏损额基本持平，未进一步放大，整体呈现“增收减亏”的改善趋势。

第三，公司实现了费用管控与研发投入的高效平衡。报告期内，期间费用率同比下降19.16个百分比至30.11%，运营效率显著提升；同时研发投入占营收比例仍保持在13.58%，以持续技术创新筑牢长期竞争力，为高端电子陶瓷业务突破提供坚实支撑。

财务底盘：资本结构优化，战略增资护航新业务

公司的财务基础更加稳健。截至一季度末，公司总资产达16.64亿元，较上年末增长6.9%，资产规模稳步扩张。资本结构迎来关键优化，资产负债率约为87.35%，较期初下降约5个百分点，净资产结构得到改善，期末净资产2.10亿，较年初增厚约9,100万元，增长76.46%。其中，归属于上市公司股东的所有者权益达1.61亿元，较上年末增长29.79%，经营积累持续转化为股东价值，财务安全边际显著拓宽。

资本层面，战略增资落地为电子陶瓷业务注入强劲动能。其中，公司控股股东、实际控制人王宾先生以投前估值9.31亿元为基础，于今年一季度完成出资4,410万元认缴注册资本，其他投资方合计增资6,100万元，全部用于片式多层陶瓷电容器业务的发展。

现金流量状况：投资与筹资助力新增长

当前公司正处于战略转型+产能扩张的关键布局期，现金流结构匹配成长节奏。

尽管一季度经营活动产生的现金流量净额同比下降，主要是因为池州昀冢电子科技有限公司（以下简称“池州昀冢”）支付的职工薪酬增加，属业务扩张期正常投入。投资活动与筹资活动层面的表现，为未来的业绩释放积蓄了能量。

一季度筹资活动现金流量因池州昀冢股权增资而表现积极。随着池州昀冢增资的落地，公司获得了现金流，为MLCC及DPC等电子陶瓷业务的产能爬坡与市场拓展提供了资金支持。

战略跃迁：光学底盘稳固，电子陶瓷双引擎全面发力

如果说消费电子业务是昀冢科技的“压舱石”，那么电子陶瓷业务则是其撬动未来估值的“最强杠杆”。在本季报中，一个关键的战略转折点尤为引人注目：公司正从单纯的“依托消费电子”向“支撑电子陶瓷快速发展”的战略协同阶段迈进。

1.MLCC：AI服务器的“隐形粮草”

在AI大模型训练与推理需求爆发的驱动下，全球正迎来一场算力硬件的升级战。昀冢科技重点布局的MLCC（片式多层陶瓷电容器），正从消费电子的基础构成，拓展到为AI服务器的刚需核心。

根据行业权威数据，随着英伟达等巨头的AI服务器平台迭代，单机所需的MLCC数量呈指数级增长——从手机的千颗级跃升至AI机柜的数十万颗级。高盛研报预测，AI服务器对MLCC的需求在2025年至2030年间将增长4.3倍。

昀冢科技已率先突破＜2μm瓷膜制备、400层+超高堆叠核心工艺，于2025年成功实现0805封装10μF高容MLCC量产，将助力公司面向汽车电子等广阔市场进行拓展。目前，该产品正按计划稳步推进市场导入工作。

2.DPC陶瓷基板：光模块与先进封装的“护城河”

如果说MLCC是算力的“血液”，那么DPC（直接镀铜）陶瓷基板则是算力的“骨骼”。在1.6T光模块及CPO（共封装光学）技术加速渗透的当下，对上游核心元器件的需求同步攀升。

在行业整体供应紧张、交期延长的背景下，昀冢科技DPC业务已实现全流程自主制造，2025年上半年成功扭亏为盈，产品切入T/R组件、高功率激光器、高速光模块封装等高端场景，与MLCC形成材料共通、工艺协同、客户共享的强大合力，打开第二成长曲线。

未来展望：坚守长期主义，共赴高端替代新征程

展望未来，公司将立足于消费电子主场的优势地位。在消费电子领域，依托CMI系列产品，同步扩大在智能可穿戴设备等新兴电子领域的布局。在电子陶瓷领域，公司持续推进MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发与量产，并拓展DPC陶瓷基板在更多高端应用场景的落地。公司将持续推动各业务板块的稳健发展。