臻宝科技IPO过会，72%超高毛利遭质疑

在经历两轮问询后，臻宝科技于3月5日IPO过会，向科创板上市迈出关键一步，这也是今年重庆IPO过会首单。

臻宝科技的主要业务是在半导体行业和显示面板行业中销售零部件和提供表面处理服务。

在AI行业大爆发以及国产替代的风口下，该公司通过绑定格罗方德、联华电子和德州仪器等国际龙头以及华润微电子、芯联集成、京东方、TCL华星光电等国内主流显示面板厂商，实现业绩持续增长。

最新招股书显示，臻宝科技2022年、2023年、2024年以及2025年上半年，营收分别为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元、3.66亿元；净利分别为0.82亿元、1.09亿元、1.52亿元、0.85亿元；扣非后净利分别为0.78亿元、1.05亿元、1.45亿元、0.85亿元。

图源/臻宝科技招股书

2025年，公司业绩预计继续保持增长，经审阅的全年营业收入为8.68亿元，同比增长36.73%；净利为2.26亿元，同比增长48.78%；扣非后净利为2.21亿元，同比增长52.27%。

然而，光鲜业绩背后，这家公司正被多重隐忧环绕：研发团队高流动性、超高毛利率遭监管问询，过度依赖半导体单一业务以及行业竞争加剧的风险凸显。

在冲刺上市的最后阶段，这些挑战不仅考验着公司的经营韧性，也成为投资者关注的焦点。

1

业绩依赖单一主业，

净利润存在变现风险

臻宝科技业绩表现突出，结合最新招股书以及近期披露的2025年业绩数据，2022年至2024年，该公司营业收入和净利润持续增长。

其中，营业收入从2022年的3.86亿元增长至2024年的6.35亿元，净利润从0.82亿元增长至1.52亿元。

不过，光鲜亮丽的成绩单背后，也暗藏一定风险。

来自半导体行业和显示面板行业的收入是臻宝科技的经济支柱，该公司主要面向这两个行业销售零部件产品以及提供表面处理服务，主要产品包括石英零部件、硅零部件、工程塑料零部件、碳化硅零部件和陶瓷零部件等，收入占比常年在99%以上。

尤其是半导体行业。

在实现了曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件产品的量产，并批量供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3DNAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域的情况下，公司在该领域的业务规模快速扩大。

2022年至2024年以及2025年上半年，臻宝科技在半导体行业的收入分别为2.19亿元、3.19亿元、4.57亿元、2.61亿元，增速较快。营收占比也水涨船高，从57.15%攀升至73.87%。

反观来源于显示面板行业的收入分别为1.64亿元、1.81亿元、1.72亿元、0.92亿元，几乎没有太大变化，营收占比从42.84%缩减至26%。

图源/臻宝科技招股书

不仅如此，半导体行业的毛利率也非常可观，近年来一直维持在50%以上，而显示面板行业毛利率则从2022年的32.88%下降到了25%左右。

这导致臻宝科技的业绩过度依赖单一主业，面临行业周期性波动风险。

另外，臻宝科技注重自研自产。2022-2024年，该公司研发支出从1769.41万提高到5119.27万元，累计超过9500万元，实现了“原材料（自研自产）+零部件+表面处理”一体化的降本增效目标，将自身整体毛利率从2022年的43.24%提高到48.47%，促使其净利润持续增长。

2022年至2024年，臻宝科技净利润分别为0.82亿元、1.09亿元、1.52亿元，持续走高。

然而，臻宝科技的账面利润最终能否全部转化成现金流存疑。

招股书显示，该公司应收账款余额从2022年的13107.06万元增至2025年6月30日的25949.49万元，占当期营业收入的比例从33.99%大涨至70.83%（未年化），应收账款周转率从3.31降至1.52（未年化），面临“余额增长、周转放缓”的双重压力。

而臻宝科技下游客户多为大型制造企业，付款周期较长，如果行业景气度下滑导致客户现金流紧张，可能引发应收账款逾期甚至坏账，占用公司营运资金。

2

研发团队“大进大出”，

科创属性遭质疑

虽然IPO已经过会，但臻宝科技的科创属性却遭到质疑。

半导体行业是典型的人才密集型产业，技术人员的稳定性关系到企业的持续创新能力。然而，臻宝科技在这一关键指标上却存在明显短板，其研发团队长期却处于“突击达标、高流动性”的状态中。

2022年至2024年，臻宝科技的研发投入分别为1769.41万元、2701.63万元和5119.27万元，累计超过9500万元，研发投入占比从4.59%提升至8.07%，2025年上半年又下降到7.23%。

这与研发人员激增有一定关系。

2022年，臻宝科技研发人员仅38人、占总员工数的5.58%，而根据科创板要求，申请IPO研发人员占比至少要达到10%。

恰好在这一时间节点，臻宝科技开启大规模招聘和内部转岗。

2023年、2024年以及2025年上半年，公司出现内部转岗调入研发部门的现象，并从个位数上升至两位数。与此同时，每年还要从外部招聘几十个研发人员，2023年达到68人，2025年上半年便招聘33人。

研发队伍从2022年的几十人一举扩大到上百人，促使臻宝科技在2024年当年的研发人员占比超过10%至13.23%，但是流动性较高。除了2024年，这几年臻宝科技工作年限在一年以内的人员占比均在25%左右。

就连两名非常关键的核心技术人员也是在扩招时期引入的。

招股书显示，臻宝科技共有5名核心技术人员，分别是陈立航、王文彬、研发资深总监曾德强，以及副总经理杨佐东和蒋晓钧。

其中，蒋晓钧、曾德强加入臻宝科技的时间比较晚，分别为2023年12月以及2024年9月。

二人均曾任职于中芯国际和华为的海思技术有限公司，职位均为海思技术专家。

对于扩招问题，臻宝科技回应称，公司业务规模逐步提升，公司更加重视人才引进和新领域研发。

但值得注意的是，在公司需要人手的时候，却又主动在2025年上半年转岗调出34人，与当期新招聘人数（33人）持平，这番“换血”背后的原因不得而知。

图源/臻宝科技审核问询函回复公告

然而，招股书显示，公司2023-2024年研发人员数量翻倍，但授权专利与新申请专利合计数却从67项降至33项，出现“人员增长、成果腰斩”的背离情况。

在半导体制程向7nm及以下、显示面板向Micro/MiniLED快速演进的背景下，高流动性很可能直接打乱技术攻关节奏，而技术迭代放缓可能导致公司错失国产替代窗口期，被行业竞争对手拉开差距。

不仅如此，臻宝科技还面临着外界对于超高毛利率的审视。

自2023年起，臻宝科技五大核心零部件品类之一的工程塑料零部件毛利率以不合常规的方式高涨。

2023年，臻宝科技的工程塑料零部件业务收入为4333.12万元，毛利率为52.28%；2024年，该业务收入同比下降4.3%至4145.03万元，毛利率却上涨了20.07个百分点至72.35%，比肩爱马仕等奢侈品。

2025年上半年，该业务再跌39.10%，毛利率依旧坚守64.09%的高位。

相比之下，同行肯特股份在2022年至2025年上半年的毛利率始终则稳定在40%左右，即便处于行业较高水平，也仅为臻宝科技2024年毛利率的一半左右。

这一点也引发了上交所的关注，就此问题向其发出问询函。

针对毛利率的异常暴涨，臻宝科技在第一轮问询回复文件中给出的解释是：“2024年毛利率大幅上升主要系公司提升自研自产能力，平均成本同比下降51.31%”。

此后，臻宝科技又在第二轮问询回复文件中表示，该业务从OEM采购模式向自研自产模式转变，优化了产品成本结构从而实现成本大幅下降。

这些都可能成为其上市的不利因素。

3

技术代差与供应链风险待解

即便臻宝科技成功上市，其未来发展也难言顺遂。

从行业竞争维度看，长期以来，臻宝科技所处的半导体设备零部件市场被美国、日本、韩国企业牢牢把控，直到美国采取出口限制政策，臻宝科技等企业才迎来国产替代红利。

然而，随着国家政策大力扶持，越来越多参与者涌入这一领域。

臻宝科技在招股书称，新进入者不仅包括跨行业新设企业，还有上游原材料企业向下游延伸布局，以及通过并购重组快速切入的跨界玩家。

更直接的威胁来自已上市的本土同行。

富创精密2024年营收已达30.40亿元，研发投入高达2.21亿元，其产品覆盖匀气盘、金属加热盘、真空阀等关键零部件，客户遍布全球头部半导体设备厂商。

珂玛科技则在陶瓷加热器、静电卡盘等高端模块领域实现量产突破，8英寸刻蚀机Monopolar静电卡盘已经通过验证并量产，公司12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产，12寸多区加热静电卡盘已完成产品开发。

相比之下，臻宝科技营收规模不足10亿元，研发人员仅117人，在资金实力、研发规模、产品高端化程度上均存在明显差距。

该公司也在招股书中表示，其半导体静电卡盘、氮化铝加热器等新型零部件仍处于研发阶段，而竞争对手早已实现量产，这种代差可能导致公司在下一轮技术迭代中丧失先发优势。

技术路线的选择也暗藏风险。臻宝科技的核心产品主要应用于14nm及以下逻辑芯片、200层以上3DNAND、20nm及以下DRAM等先进制程，但在更尖端的7nm及以下工艺领域，公司尚未披露明确的量产能力。

随着AI算力芯片需求爆发，先进制程迭代速度加快，若无法及时跟进，今天的技术领先可能迅速沦为明天的落后产能。

与此同时，半导体零部件的认证周期极长，客户粘性虽强，但切换成本也高，一旦在技术路线上判断失误，可能面临长期被排除在供应链外的风险。

供应链安全是另一大隐忧。尽管臻宝科技已建成"原材料+零部件+表面处理"一体化平台，但陶瓷、工程塑料、碳化硅等部分关键原材料及零部件仍依赖境外采购。

这一软肋在地缘政治风险下被放大。近年来，美国芯片法案等贸易限制政策不断加码，全球半导体供应链不稳定性显著提升。

臻宝科技就提示称，如果未来出现地缘政治动荡、全球贸易摩擦，境外采购可能出现交货延迟、供应受限或成本上涨。

相比之下，珂玛科技已实现六大类先进陶瓷材料全体系自主布局，原材料自给率显著更高。臻宝科技的供应链短板，可能在关键时刻成为制约其产能释放的瓶颈。

登陆科创板能为臻宝科技带来宝贵的融资渠道，但资本市场的信任票并非终点。

在7nm及以下先进制程的攻坚战场，在富创精密、珂玛科技等同行的夹击之下，臻宝科技只能以持续稳定的研发投入、真正自主可控的供应链体系，以及对核心技术人才的长期绑定，在半导体设备零部件的国产替代浪潮中站稳脚跟。

毕竟，当风口退去，硬核技术实力才是支撑起估值的底气。