半导体早参|寒武纪首次实现全年盈利，2025Q4全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%

2026年3月12日，截至收盘，沪指跌0.10%，报收4129.10点；深成指跌0.63%，报收14374.87点；创业板指跌0.96%，报收3317.52点。科创半导体ETF（588170）跌1.08%，半导体设备ETF华夏（562590）跌1.69%。

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数跌1.56%；纳斯达克综合指数跌1.68%；标准普尔500种股票指数跌1.52%。费城半导体指数跌3.43%，恩智浦半导体跌4.33%，美光科技跌3.19%，ARM跌4.15%，应用材料跌3.93%，微芯科技跌4.65%。

行业资讯：

1.寒武纪(688256.SH)发布2025年年度报告，公司实现营业收入64.97亿元，同比增长453.21%；归属于上市公司股东的净利润20.59亿元，同比扭亏为盈。公司拟向全体股东每10股派发现金红利15.00元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4.9股。

2.根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2025年第四季先进制程持续受惠于AI服务器GPU、谷歌TPU供不应求，加上智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼。成熟制程部分，服务器、Edge AI的电源管理订单维持八英寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上十二英寸产能利用率大致持平，推升该季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元。

3.据META官方博客，Meta将在未来两年内推出四代新款MTIA芯片，以支持生成式人工智能的推理生产。

银河证券认为，在外部环境背景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。

相关ETF：科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。

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