​【中泰电子】端侧催化在即，SoC主控迎风起！

 OpenAI开发者大会催化在即 10月6日OpenAI将举行第三届年度开发者大会，聚焦AI技术在硬件领域的应用拓展，主要包括三大类： 1）无显示屏智能设备，口袋大小的便携设备，深度集成ChatGPT大语言模型； 

2）智能眼镜，AR显示与语音交互功能，集成自研AI芯片；

 3）可穿戴设备，包括数字录音笔和可穿戴胸针等。 # 国产端侧是趋势 国务院发布人工智能+行动意见，顶层政策推动国产AI提速，其中目标2027年新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，智能经济核心产业规模快速增长。 有利于推动新一代智能终端、智能体等广泛应用，持续看好AI端侧发展 。

SoC核心：【恒玄科技】、【瑞芯微】、【乐鑫科技】、【晶晨股份】等。 此外存储配套【兆易创新】、【普冉股份】等。 

风险提示：新品进展不及预期、行业竞争加剧等。（【中泰电子】端侧催化在即，SoC主控迎风起！）