军工电子

根据中国报告大厅《电子元器件市场调查分析报告》，2019 年我国电子元件制造行业规模 总资产达到 12907.19 亿元，行业销售收入为 17362.32 亿元，2019 年行业利润总额为 1104.88 亿元。结合工信部电子元器件发展计划对 2023 年销售总额达到 21000 亿元的目标 指引，我们预计 2020-2023 年期间中国电子元器件销售额 CAGR 达到 5%。

MLCC 是当前市场份额最高的电容器产品，将充分受益军用、民用两大领域电子元器件高 景气度。电容的主要功能为滤波、耦合、谐振、旁路等，可细分为陶瓷电容器、铝电解电 容、钽电解电容、薄膜电容器四种，针对不同应用领域选择也不同。其中陶瓷电容器又可 分为片式 MLCC、引线式 MLCC、SLCC。

陶瓷电容器又可分为单层陶瓷电容器、片式多层陶瓷电容器（MLCC）以及引线式陶瓷电容 器，其中 MLCC 占陶瓷电容器市场的 90%以上。MLCC 由印好电极（内电极）的陶瓷介质 膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金 属层（外电极）形成。与其他电容器品类相比，多层陶瓷电容器具有低 ESR、耐高温高压、 体积小、电容量范围宽等优点，在成本和性能上都具有优势，是用量最大、发展最快的片 式电子元件品种之一，已被广泛应用于通讯、计算机及外围产品、消费类电子、汽车电子 和其他信息电子领域，在电子线路中起到振荡、耦合、旁路和滤波等作用。

据中国产业信息网，2019 年全球陶瓷电容器市场规模约为 114.2 亿美元，中国市场规模为 577.6 亿元。中国陶瓷电容器的市场规模占比将超过 70%，为全球最大的电容器市场。而 在全球陶瓷电容器领域中，片式 MLCC 占总规模的 93%，引线式 MLCC 占 3%，SLCC 占 4%。片式 MLCC 的应用最广，引线式 MLCC 因为尺寸和高度受限，无法满足进一步小型 化的要求，被片式 MLCC 逐步取代。

受益于海、陆、空、地部队装备更新换代和信息化程度提升的需求，我国军用高可靠 MLCC 市场前景十分广阔。在国内军工电子领域，MLCC 被广泛应用于卫星、飞船、火箭、雷达、 导弹、机载等武器装备。据解放军和武警部队代表团新闻发言人吴谦，2021 年全国财政安 排国防支出预算 13795.44 亿元，较上年预算执行数增长 6.8%，增加的国防费将主要用于 保障重大工程和重点项目启动实施以及加速武器装备升级换代，推进武器装备现代化建设 等方面。军用 MLCC 的需求或随国防信息化建设的加速推进而放量。

军用 MLCC 市场需求或伴随国防信息化建设加速而放量。据中国电子元件行业协会， 2014-2019 年中国军用 MLCC 市场规模年均增长率为 12.07%，预计 2020 年中国军用 MLCC 市场规模达到 32.48 亿元。根据《2020 年版中国 MLCC 市场竞争研究报告》（智多 星顾问），预计 2020 年中国军工 MLCC 需求量将达到 3.5 亿只，到 2024 年需求量将达 5.2 亿只。按 2020 年预计的军用 MLCC 市场规模及需求量得出军用 MLCC 期望单价为 9.28 元/只，我们将此平均单价线性外推至 2024 年，预计 2024 年我国军用 MLCC 市场规模将 达到 48.26 亿元，2020-2024 年 CAGR 约为 10.4%。军用 MLCC 市场由于军工行业高壁垒 及技术壁垒而处于有限竞争状态，目前市场份额呈现鸿远电子、火炬电子、宏科电子三足 鼎立的状态。

受益高端智能手机、5G 通讯、汽车电子、新能源发电等领域的持续高景气度，预计我国 MLCC 市场规模将稳定增长。电容器下游的各类电子产品在一定程度上均有小型化趋势（如 消费电子智能化、轻薄化；军事装备轻型化、高性能化；汽车电子集成化等），而 MLCC 相 较于薄膜电容器和铝电解电容器更易于小型化，且相比钽电容具有成本优势。据中国产业 信息网预测，2024 年我国 MLCC 市场规模将达到 894.7 亿元，2020-2024 年 MLCC 市场 规模 CAGR 达到 7.0%。

民用 MLCC 市场份额由外企垄断，国产替代前景广阔。据前瞻产业研究院，2019 年全球 MLCC 市场份额主要被村田、三星电机、太阳诱电三家外企所占据，按销售口径分别占全 球市场份额的 38.4%、20.5%、12.0%，而我国民用 MLCC 龙头风华高科仅占据全球市场 份额的 1.1%。据立鼎产业研究网，2017-2019 年我国 MLCC 进口金额分别为 369.5 亿元、 602.3 亿元、466.4 亿元，年均进口 MLCC 数量为 2.4 万亿只。

钽电容可靠性强，在高端军民中应用广泛

电容器阻直通交，在电子设备中不可或缺。电容器是电子线路中必不可少的基础电子元件， 可以隔阻直流信号、通过交流信号，继而通过静电的形式储存和释放电能，并将电能储存其 间，主要作用为电荷存储、交流滤波、旁路切断、阻止电流、提供调谐及振荡等。几乎所有 的电子设备中都需要规模化的配置，根据产品标准以及应用领域不用，电容器产品可以分为 军用市场、民用工业类市场以及民用消费类市场。电容器在军工市场主要应用于航天、航空、 船舰、兵器等武器装备，在民用工业类市场主要应用于系统通讯、医疗设备、汽车电子等领 域，而在民用消费类市场则主要为笔记本电脑、手机、数码相机等领域的应用。

钽电容性能优良，具有工作温度宽、体积效率高、可自愈、高频效率好、适宜小型化等优 势，广泛适用于各种应用场景。首先，由于钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作， 即工作温度范围宽，且形式多样，体积效率优异。其次钽电容工作过程中可自动修复或隔 绝氧化膜中的瑕点，即具有自我恢复能力，保证了其长寿命和高可靠性。第三，ESL 值小、 高频滤波特性好。第四，比容量非常高，因此特别适宜于小型化。

从结构上看，钽电容由内到外分为三层，分别为阳极、阴极、导电层。内部阳极是由钽粉 烧结而成的坦块，使用钽氧化层（Ta2O5）在坦块表面形成绝缘层。之后是负极，可以是液 体电解液、固体电解质 MnO2、高分子聚合物。而外部依次是导电石墨层和导电银层。

工艺流程方面，钽电容的制作主要包含压制成型、烧结、赋能、被膜、被石墨银奖、装配、 模塑、测试等流程。以常用的固体钽电容为例，简单的说，固体电解质钽电容器工艺流程 主要分为三步：1）在钽粉中加入粘合剂，混合均匀后压块、烧结、成型；2）通过电化学 方法，在钽阳极表面形成一层氧化膜作为电介质，再在氧化膜介质上叠加一层 MnO2 作为 电容阴极；3）进行封装、老炼。上述工艺流程中决定电容性能的关键因素有：1）钽粉纯 度、比容；2）烧结温度、保温时间；3）形成阶段对温度、电流、电压的控制；4）被膜阶 段高温对介质膜的损伤。

展望未来，钽电容器将向小型化、大容量、高可靠、高频化、低 ESR 值的方向发展。目 前，世界上电子产品正加速向高性能、小型化方向发展，表面贴装技术正逐步取代传统的 组装技术。国际上表面贴装元件成为电子元件发展的主流。随着军用电子设备性能的提高， 钽电容器的发展趋势必将向片式化、小型化发展。以导电聚合物为阴极的片式高分子固体 电解质钽电容器，高频性能优良、可靠性高，可以很好地满足电子技术及发展需求以及武 器装备的小型化、轻型化和高性能化的需要。

钽电容市场参与者少，宏达电子和振华科技规模较大。国内军品市场的参与者主要有振华 新云、北京七一八、鸿远电子、火炬电子等上市公司或大型国有企业，上述公司各有优劣 势。振华新云是上市公司振华科技子公司，作为老牌国营企业，在传统钽电容领域地位稳 固。火炬主营 MLCC，在钽电容领域技术相对较弱。宏达体制灵活性和市场化程度优势凸 显，拥有多年钽电容生产经验，技术储备充足，在行业内市场地位较高。

据中商产业研究院发布的《2017-2022年中国钽电容器行业市场前景及投资机会研究报告》 数据统计显示：近年来，我国钽电容器行业市场规模保持逐年增长的趋势。2016 年我国钽 电容器行业市场规模为 57.5 亿元，较上年同比增长 5%。根据中商产业研究院预测，2022 年我国钽电容器行业市场规模将会到达 74.1 亿元，2017 年-2022 年 CAGR 达到 4.3%。

对此，本人以中国国内第一证券大数据数据资料库信息做如下分析之二

六磁性电子方面天通股份；

七是柔性电子方面的丹帮科技；

八军工电子光学方面的久之洋、新光光电、迪威讯

九军工电子光电方面中航光电、光电股份、中海达、驰宏锌锗、精准信息、全信股份、天和防务、华天酒店；

十是系统与系统集成方面集成的欧比特

十一军工电子嵌入方面的恒华科技、雷科防务