显示驱动芯片叠加电子价签芯片需求增加天德钰2024年净利预增143.77%

《科创板日报》1月22日讯（记者 吴旭光） 受益消费电子行业景气度回升，天德钰预计2024年营收、净利“双增”。

1月21日晚间，天德钰公布2024年年度业绩预增公告，预计实现营业收入21.02亿元，同比增长73.88%左右；预计实现净利润2.75亿元，同比增长143.77%左右；预计实现扣非后净利润2.48亿元，同比增长145.48%左右。

对于业绩变化，天德钰表示，本期业绩增长的主要原因是显示驱动芯片和电子价签驱动芯片两块业务的增长较好。这两块业务主要是新产品带动了营业收入的增长，公司不断地加大产品技术创新，加快产品迭代速度，扩充产品品类，以较好性能的新产品打动客户，不断提升市场份额，获得了较好的营业收入的增长。

其中，随着传统连锁商超门店数字化转型需求提升，电子价签市场迎来良好发展机遇。有机构预计，2024年全球电子价签市场规模将超过100亿元。

天德钰是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。

该公司采用Fabless经营模式，目前拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品，应用于三星、vivo、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，360等智能穿戴客户。

《科创板日报》记者注意到，近期，半导体产业链公司业绩利好频出。

其中，除天德钰外，其下游代工芯片制造的厂商晶合集成亦发布了2024年业绩预增预告。

晶合集成称，预计2024年年度实现营业收入90.2亿元到94.7亿元，同比上升24.52%到30.74%；预计实现归属于母公司所有者的净利润4.55亿元到5.90亿元，同比上升115.00%到178.79%。“主要由于报告期内行业景气度回升，公司整体产能利用率维持高位水平营业收入和产品毛利水平提升等。”

从行业现状和未来趋势看，业界仍持乐观态度。

在全球半导体销售额方面，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2024年全球半导体总销售额将突破6000亿美元大关，2025年行业有望继续保持10%以上的增长速度；国际半导体产业协会（SEMI）预测全球晶圆厂产能将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长。

今年1月17日，天德钰公告，股东Richred LP计划在2025年2月18日至2025年5月17日期间，通过大宗交易或竞价交易方式减持不超过291.38万股，占总股本的0.71%。

按照今年1月17日天德钰当日收盘价26.78元测算，套现金额约合7803.25万元。减持原因为资金安排需要，股份来源为IPO前取得。截至目前，Richred LP持股数量648.23万股，占总股本比例为1.58%。

其他股东变动情况方面，2024年9月，包括Richred LP在内的四家首发前股东Corich LP、盛红投资、飞红投资等，计划询价转让合计409万股，占上市公司总股本的比例为1%。

截至1月21日收盘，天德钰报收于26.44元/股，股价上涨2.01%，总市值108.15亿元。