拜登政府又要为美国芯片行业“爆金币”?主要因为这一重大隐患……
财联社7月2日讯(编辑 黄君芝)据报道,拜登政府正在启动一项培养美国计算机芯片劳动力的计划,旨在避免劳动力短缺威胁到国内半导体生产。
据悉,该计划被称为“劳动力伙伴联盟”(workforce partner alliance),将利用预留给新国家半导体技术中心(NSTC)的50亿美元联邦资金中的一部分。NSTC计划向多达10个劳动力发展项目授予补贴,每个项目的预算在50万美元至200万美元之间不等。
该中心还将在未来几个月启动额外的申请程序,官员们将在考虑所有提案后确定总体支出水平。
事实上,这笔资金归根结底来自2022年通过的《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)。该法案拨出390亿美元用于促进美国芯片制造,另外还有110亿美元用于半导体研发,其中就包括了NSTC。
作为对激励措施的回应,企业们承诺投资金额将超过政府补贴的10倍,这些投资的激增将重塑全球半导体供应链。
美国政府在周一启动的计划,是该法案第一次以劳动力为重点进行拨款。行业和政府官员警告说,如果没有大量的劳动力投资,这些新工厂可能会步履蹒跚。一些人估计,到2030年,美国的技术人员缺口将达到9万人,而其目标是生产全球至少五分之一的最先进芯片。
非营利组织Natcast的劳动力发展项目高级经理Michael Barnes表示:“我们必须开发一个国内半导体劳动力生态系统,以支持该行业的预期增长。”Natcast为运营NSTC而成立。
据了解,自从拜登两年前签署《芯片法案》以来,已有50多所社区大学宣布了新的或扩大的半导体相关项目。美国四个最大的芯片法案制造业拨款——英特尔、台积电、三星电子和美光科技,每个项目都包括4000万美元到5000万美元的专用劳动力资金。
周一,美国商务部还公布了该法案的第12笔拨款:向美国芯片代工厂Rogue Valley Microdevices提供670万美元资金。这笔资金将用于支持该公司在佛罗里达州建造一座新工厂,专注于国防和生物医学应用芯片。
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