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半导体:全球芯片短缺局面持续

原创 股里掏金者  2021-04-07 12:30:26  阅读量:

自去年4季度起的产业链库存回补吹响第一波景气度号角,此后由上游核心原材料硅片、IC 载板至中游代工产能以及下游封装测试的全面产能吃紧加剧了本轮缺货少芯状况。本次全产业链景气非常类似16Q4 至18Q2 的上一轮超级周期,核心原材料、制造产能、封测产能均已形成“剪刀差”,接下来两个季度原材料厂商及重资产代工、封测环节确定性收益,轻资产Fabless 将会呈现出明显的“马太效应”,即得产能者得天下,能够将成本涨价向下传导的设计厂商将同样取得盈利能力的提升,部分中小设计厂商会经历一段时间阵痛期。

龙头普遍指引乐观,紧抓需求库存与业绩股价两大矛盾。伴随疫情企稳、下游需求环比改善,龙头业绩普遍并给出未来行业景气的乐观指引,美股半导体指数持续创新高。电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升,本轮创新,光学CIS、射频、存储等件在5G+AIoT 时代的增量有望与下游需求回补共振,2021 年有望迎行业拐点。晶圆厂、封测厂在2020Q4 行业产能利用率上行,订单交期拉长,逐渐呈现半导体行业产能资源紧张局面。紧抓两大主要矛盾:1)全球周期再次启动,快速释放的需求与历史底部的库存、严重不足的资本开支的矛盾。2)亮眼的业绩表现与市场情绪的矛盾,前三季度半导体行业表现全行业前列,市场过度担心中美等外界因素影响,资本价值还未充分反应产业价值提升空间。

重点关注具备有效成本转嫁力的设计公司。目前产业链原材料硅片、IC 载板、引线框架以及代工、封测费用均已出现涨价现象,我们认为本轮涨价潮中重资产公司尤其是重资产龙头公司具备较强的成本转嫁传导能力,轻资产设计公司则影响不一,重点关注能够进行有效传导转嫁设计公司的盈利提升状况。晶圆代工价格通常为可变成本,如果芯片公司议价能力强,能够将晶圆厂代工价格涨幅向下传导相同幅度,则利润弹性将大于涨价幅度,盈利能力提升。此外,封测成本变动幅度虽较小,但由于产能紧缺,目前同样开始涨价。

龙头资本开支加大吹响新一轮创新周期号角。龙头资本开支反应对中期创新趋势判断,历史上台积电基本每10 年出现一次资本开支跃升,此前分别是1999~2001 年、2010~2011 年,并且每次资本开支大幅上调后的2-3 年营收复合增速会显著超过其他年份。本轮创新周期号角仍由台积电发起,近几年节奏明确加快,2019 年历史第二次大规模追加资本开支,开启新一轮科技浪潮。继其CFO 于2021 年1 月宣布2021年资本支出目标为250 亿至280 亿美元(上一年为172 亿美元)后,紧接在4 月1日公司再度官宣计划将在未来三年内投资1000 亿美元用于扩大工厂产能。

中国大陆半导体板块迎来十年黄金转化期,高转化效率是支撑大陆半导体公司高估值的基础。大陆半导体产业迎来十年黄金攀爬期,一批龙头公司迈入成长新阶段。

在创新周期、国产替代、行业人才回流大背景下,半导体板块具备从产品迭代、品类扩张到客户突破的三重叠加驱动,因此具备相当大的营收、盈利能力弹性。半导体细分领域估值处历史低位。主要龙头韦尔股份三安光电兆易创新卓胜微澜起科技圣邦股份闻泰科技长电科技等公司继高位股价回调以来估值均已消化至历史低位水平,可以适当关注。

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股里掏金者

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自进入证券领域后便一路坚持坚守,长期的沁淫与钻研,对股票市场、以及期权市场有较深刻的理解。捕捉市场热点板块以及潜伏挖掘短期爆发股颇有成就和见地。依托事件驱动策略,在市场中寻找中线、短线的投机机会,以价值之名,行投机之时!

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