昂瑞微冲刺科创板IPO：国产射频前端龙头，打破垄断驶入5G黄金赛道

2025年3月28日，国家专精特新“小巨人”国产射频芯片领域的领军企业——北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）的科创板IPO申请正式获得上交所受理。招股书显示，该昂瑞微在5G高集成度射频前端模组领域实现关键技术突破，成为国内少数打破国际厂商垄断格局的企业之一。此次IPO，昂瑞微拟公开发行不超过2,488.29万股，募集资金约20.67亿元，主要用于5G射频前端芯片及模组的研发与产业化、射频SoC芯片研发等核心项目。

核心看点一：千亿赛道，国产替代正当时

射频前端芯片作为无线通信的核心，直接决定了智能手机等终端设备的信号质量。随着5G手机渗透率提升和通信频段大幅增加，单机射频前端价值量持续攀升。

· 全球市场稳健增长：据Yole Development预测，全球射频前端市场规模将从2022年的177亿美元增长至2028年的247亿美元，年复合增长率为5.7%。

· 国产化率亟待提升：射频前端全球市场超85%的份额被海外巨头垄断，我国射频前端厂商市场占有率合计不足15%（以金额计）。特别是在技术壁垒最高的5G高集成度模组市场，国产化率极低，替代空间巨大。

· 下游需求坚实：昂瑞微产品已覆盖除苹果外的全球前十大手机品牌，根据Omdia数据，2024年全球前十大智能手机终端厂商中，中国大陆厂商占据八个席位，占总市场份额的63.3%，为上游芯片供应商提供了广阔的成长土壤。

核心看点二：国内三强鼎立，昂瑞微稳居前列

在国内射频前端厂商中，昂瑞微已确立占据第一梯队的行业地位。

· 收入规模领先：昂瑞微近三年年复合增长率高达50.88%，2024年营业收入突破21亿元，其中射频前端芯片收入17.90亿元，与国内已上市的可比公司相比，其收入规模位居行业前三，展现出强劲的商业化能力和良好的成长性。

· 产品结构优化：昂瑞微高价值的5G PA及模组收入占比从2022年的17.36%迅速提升至2024年的42.96%，产品结构持续向高端演进。

核心看点三：领军人物挂帅，持续高投入

· 核心团队：创始人、董事长钱永学先生为芯片设计领域资深专家，于1999年进入中科院微电子研究所就读硕士学位，主要研究方向就是GaAs功率放大器设计及工艺开发，是中国本土最早从事相关研究的人员之一；核心技术人员均拥有超过 10 年以上芯片设计领域工作经历，团队稳定且资深。

· 研发投入：22至24年昂瑞微研发投入近10亿元，研发费用率超20%。截至2024年末，昂瑞微拥有研发人员212人，占比47.11%，已获授权专利百余项，其中发明专利占比超5成。

更值得投资者关注的是昂瑞微的多元化布局：

· 卫星通信PA产品已实现批量出货，在境内市场占有率估计超30%

· 相关产品已通过AEC-Q100车规级认证，并在知名车企中量产应用

· 射频SoC芯片在物联网领域增长迅速，2024年收入达近3亿元

这种多元化布局不仅拓展了昂瑞微的市场空间，也增强了其抗风险能力。

投资亮点分析

1. 技术壁垒与国产替代空间：昂瑞微的核心优势在于其基于CMOS工艺的线性功率放大器技术，有效解决了该工艺固有的失真和耐压难题。截至2024年末，昂瑞微拥有57项发明专利，其5G L-PAMiD等高端模组产品已进入全球主流手机品牌供应链。在当前供应链安全与国产替代趋势下，昂瑞微面临广阔的市场空间。

2. 客户结构优质，应用场景多元：昂瑞微的射频前端芯片已覆盖除苹果外的全球前十大手机品牌。同时，其射频SoC芯片已成功导入阿里、惠普、凯迪仕等物联网、工业控制领域头部客户，多元化的应用场景增强了其抗风险能力和增长潜力。

3. 研发投入持续，夯实长期竞争力：2022至2024年，昂瑞微累计研发投入达9.8亿元，占同期累计营收的20.77%。高强度的研发是芯片设计商昂瑞微构建长期护城河的关键，也为昂瑞微向更高端产品线拓展提供了基础。

风险与挑战

投资者也需关注相关风险。首先，昂瑞微目前尚未盈利，且未来仍需持续大额研发投入，短期利润可能继续承压。其次，半导体行业具有周期性，全球市场需求波动可能对昂瑞微业绩产生影响。此外，行业迭代更新速度快，昂瑞微需持续保持技术创新以维持领先地位。

前景展望

随着5G渗透率的进一步提升和物联网应用的爆发，单台设备所需的射频前端芯片价值和数量将持续增长，市场前景广阔。昂瑞微若能借助此次IPO募集资金，成功强化技术研发并加速产业化进程，有望在全球射频芯片市场中占据更重要的一席之地，成为中国半导体国产化浪潮中的核心受益者之一。

本次科创板的成功闯关，将是昂瑞微从技术突破走向资本赋能、实现规模化发展的关键一步。

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