近日，外媒援引供应链内部消息称，目前晶圆代工厂的两大头部企业台积电和三星的3nm制程工艺均遭遇不同程度的挑战，因此，最终3nm芯片的量产可能会相应的推迟。

此前，台积电、三星均攻克了5nm芯片，正在向3nm芯片进军。台积电还曾发布公告称，3nm芯片产线已经在逐步建设，预计2021年上半年试产，2022年进行规模化量产。有意思的是，随着台积电、三星在3nm芯片领域的深耕，苹果等科技巨头也早已开始向这些芯片代工厂预定了首批的3nm芯片，以保持自身产品的竞争力。

虽然台积电、三星3nm制程工艺均遇挑战一事事出突然，但是从技术的角度来看，3nm芯片"难产"其实也有一定的必然性。

有行业专家表示，随着芯片的下探，摩尔定律即将达到物理极限，晶圆代工厂的研发将会越来越困难。比如2020年，台积电董事长刘德音就表示，为了攻克3nm芯片，台积电已经投入了2万亿新台币。无独有偶，三星也表示，将会投入1160亿美元，以争取在台积电之前拿下3nm芯片。

考虑到这两家晶圆代工厂有充足的技术底蕴，并且不惜成本的研发，依然在3nm芯片上遭遇了挑战，想必未来芯片工艺的下探将会变的更为困难。