今天华叔还是聊回我们熟悉的套路，看看有什么产业链值得我们参与。上周有网友想了解半导体材料这一块，虽然半导体的文章也写得不少，但材料这一块确实没一个系统整理，该将这块内容补充完整。

半导体产业链分为设计、设备、材料等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。

而半导体材料是产业链上游中最最重要的一环，芯片产生制造全靠它们。

半导体材料又分为基体、制造、封装等3大材料——

基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体。

制造材料是将硅晶圆或者化合物半导体加工成芯片的过程中所需的各类材料。

封装材料是将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。

整个制造流程相当复杂，华叔这里就不多介绍了，用一张图展示整个过程会更直观形象。

基体材料

根据芯片材质不同，分为硅晶圆片和化合物半导体——

硅晶圆片的使用范围最广，是集成电路 IC 制造过程中最为重要的原材料。

相关上市公司主要有：上海新阳、晶盛机电、中环股份、隆基股份、保利协鑫(港股)。

化合物半导体主要指砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等第二、 第三代半导体，相比第一代单质半导体『如硅(Si)、锗(Ge)等所形成的半导体』，在高频性能、高温性能方面优异很多。

氮化镓之前华叔聊小米65W充电器时已经提及，相关推文可点击：小米10很厉害，但劝你们别做韭菜。

相关公司主要有：三安光电、上海新阳、光华科技、宏昌电子、飞凯材料、闻泰科技、云南锗业、台基股份。

硅晶圆片示意图

制造材料方面——

抛光材料

半导体中的抛光材料一般是指 CMP 化学机械抛光过程中用到的材料，CMP 抛光是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。

抛光材料一般可以分为抛光垫、抛光液、调节器和清洁剂，其中前二者最为关 键。

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相关上市公司主要有：鼎龙股份(抛光垫)、安集科技(抛光液)。

半导体抛光原理示意图

掩膜版

掩膜版通常也被称为光罩、光掩膜、光刻掩膜版，是半导体芯片光刻过程中的 设计图形的载体，通过光刻和刻蚀，实现图形到硅晶圆片上的转移。

相关上市公司主要有：菲利华、石英股份、清溢光电。

湿电子化学品

湿电子化学品也被称为超净高纯试剂，是指用在半导体制造过程中的各 种高纯化学试剂。

相关上市公司主要有：上海新阳、多氟多、晶瑞股份、巨化股份、嘉化能源、滨化股份、 三美股份、江化微、澄星股份、光华科技、兴发集团。

电子特气

电子特气是指在半导体芯片制备过程中需要使用到的各种特种气体，按照气体 的化学成分可以分为通用气体和特种气体。

相关上市公司主要有：雅克科技、华特气体、南大光电、中环装备、昊华科技、 三孚股份、巨化股份。

光刻胶

光刻胶是图形转移介质，其利用光照反应后溶解度不同将掩膜版图形转移至衬 底上。

相关上市公司主要有：上海新阳、强力新材、晶瑞股份(苏州瑞红)、南大光电、飞凯材料、 容大感光、永太科技、同益股份。

溅射靶材

受电子迁移性和材料能带结构属性影响，铜、钽正逐步替代铝、钛作为导体层及阻 挡层的薄膜材料，提高集成电路的效率及稳定性。

相关上市公司主要有：阿石创、有研新材、隆华科技、江丰半导体。

封装材料

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片 的过程。

相关上市公司主要有：飞凯材料、联瑞新材、宏昌电子。

陶瓷封装材料

相关上市公司主要有：三环集团。（相关推文可点击：华为可能带领5G手机下一个风向标）

封装基板

封装基板是封装材料中成本占比最大的一部分，主要起到承载保护芯片与连接 上层芯片和下层电路板的作用。

相关上市公司主要有：兴森科技、深南电路、晶方科技、华天科技、通富微电、长电科技、太极实业、丹邦科技。

封装基板图例(CSP 系列)

芯片粘合材料

相关上市公司主要有：飞凯材料。

键合丝

半导体用键合丝是用来焊接连接芯片与支架，承担着芯片与外界之间关键的电 连接功能。

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相关上市公司主要有：康强电子。

引线框架

引线框架作为半导体的芯片载体，是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出 端与外部电路(PCB)的电气连接，形成电气回路的关键结构件。

相关上市公司主要有：康强电子。

切割材料

半导体晶圆切割是半导体芯片制造过程中重要的工序，在晶圆制造中属于后道 工序，将做好芯片的整片晶圆按照芯片大小切割成单一的芯片井粒，称为芯片 切割和划分。

相关上市公司主要有：岱勒新材。

半导体晶圆中两种典型切割方式

晶圆制造材料包含硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP 抛光材料、湿化学品、溅射靶材等，其中硅片约占整个晶圆制造材料的三分之一。

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2018年半导体原材料分布情况

我国半导体材料市场规模为 85 亿美元，同比+12.3%，其中晶圆制造材料及封装材料市场规模为约 28.2 亿美元和 56.8 亿美元。未来 2 年我国半导体材料市场规模将持续高速增长，预计 2020 年我国半导体材料市场规模达 107.4 亿美元， 其中晶圆制造材料市场规模达 40.9 亿美元，2016~2020 年 CAGR（复合年均增长率） 为 18.3%。封装材料 市场规模达 66.5 亿美元，2016~2020 年 CAGR 为 9.18%。

封装及晶圆制造材料市场规模、2019~2020年预计规模(单位:亿美元)

从占比来看，半导体材料市场中，中国台wan依然是 半导体材料消耗最大的地区，全球占比 22.04%。中国内地占比 19%排名全球第三，略低于 19.8%的韩国。然而中国内地占比已实现连续10年稳定提升，从 2006 年占全球比 重 11%，到 2018 年占比 19%。产业东移趋势明显。

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全球半导体材料销售额分布

中国对于半导体封装材料进口量的需求巨大(没晶圆制造数据，故以封装材料作说明)，同时，再对比进出口单价情况，从 2017 年开始计算，出口单价仅为进口单价的约为 60%，价格悬差巨大。中国虽然对于半导体材料的需求巨大，但技术能力有限，导致进出口贸易悬差巨大。

种种数据看出，半导体材料国产替代空间潜力巨大，而且也避免被海外“掐脖子”。

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1、乾照光电：决定依照再融资新规筹划非公开发行股票事项。目前，非公开发行股票的数量、发行方案尚不确定，募集资金使用可行性论证尚未开展，该事项存在不确定性。

2、生益科技：2019年实现归母净利润同比 +45.73%。公司2019年全年营收132.4亿元，同比 +0.52%。净利润14.58亿元，同比 +45.73%。

3、漫步者2019年净利润同比 +130.34%。2019年总营收为12.43亿，同比 +41.13%；净利润为1.23亿，同比 +130.34%。业绩上涨的主要原因是，耳机产品收入的增加。

4、微盟集团1.14亿元控股餐饮企业雅座。计划通过全资附属公司“微盟餐林”以1.14亿元认购无锡雅座在线科技股份有限公司63.83%股权，交易完成后，雅座将成为微盟集团附属公司。

5、深天马A：本次非公开发行募集资金全部用于柔性屏项目。本次非公开发行募集资金扣除发行费用后将全部用于武汉天马第6代LTPSAMOLED生产线二期项目，此项目针对柔性屏进行研发和生产。

6、2月24日华为将发布折叠屏5G手机Mate Xs。支持65W快充，搭载麒麟990 5G处理器。

7、华为、OPPO、三星、苹果等正布局GaN技术。不仅是小米、OPPO，华为、三星、苹果均在GaN技术上有着较深的积累。

8、苹果CEO库克：正与供应商伙伴一起安全平稳地复工。

9、宁德时代回应：已与特斯拉签订量产供货定价协议。特斯拉将向宁德时代采购锂离子动力电池，一切以公告内容为准 。宁德时代回应特斯拉采购磷酸铁锂电池：有能力提供解决方案。

10、特斯拉长续航版将继续使用钴镍三元电池。出于成本原因，特斯拉（TSLA）会从宁德时代购买方形LFP电池（磷酸铁锂），这也是特斯拉首度使用非圆柱形的电池。其中LFP电池将被用于标准版Model 3，长续航版仍将使用LG生产的NCM811电池（钴镍三元电池)。

11、同益股份光刻胶产品已进入测试认证阶段。公司光刻胶产品国内部分客户已进入材料打样测试认证阶段，后续公司将根据项目进度配合客户逐步实现量产。

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